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东莞市彩煌宇村电子有限公司 文件编号 CHYC-WIP-DCC-0002 发行日期 2008-08-01 IC 管理规范 版本/版次 A/0 文件性质 管理规范 页码 1 OF 6 1.目的 明确规定IC元件的控制和管理基准，确保生产顺利进行,保证IC元件处于有效的防护控制状态，防止受损，影响产品品质。 2.范围 ? 适用于本公司使用之IC元件(湿度级别在2a-5a的元件)以及所有产品上使用的IC元件的烘烤与储存及作业。 3.适用基准 3.1.IPC/JEDEC J-STD-020（ 非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类） 3.2.IPC/JEDEC J-STD-033（对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用） 4.设备及材料 4.1.烘烤箱 4.2.真空封装机 4.3. IC元件拆封管制标签 4.4.防潮柜 5.主要参数 5.1.IC元件一般存储条件：温度小于40℃;湿度小于60%RH的情况下,库存时间为12个月。 5.2.车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降一级执行. 5.3.拆封使用寿命:IC元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。 6.安全性 6.1.在接触IC元件的过程中,必须做好静电防护措施。 6.2.在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。 6.3.在烘烤前要确认好IC元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据表A对应的温度设定烘 烤温度和烘烤时间。 6.4.有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤. 修订日期 修订内容摘要 核准 审核 制定 东莞市彩煌宇村电子有限公司 文件编号 CHYC-WIP-DCC-0002 发行日期 2008-08-01 IC 管理规范 版本/版次 A/0 文件性质 管理规范 页码 2 OF 6 7. 管理基准 7.1. IC元件的烘烤条件及拆封使用寿命。 7.1.1.IC元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别,1级、2 级的拆封使用寿命在一年以上,而6级则必须烘烤后才能使用,所以在本基准不予涉及。 7.1.2.敏感级别为2a-5a的IC元件的烘烤条件一般要求如表A,具体则可参照包装袋外表的印刷资料说明。 表A: IC元件烘烤条件一般要求对照表 修订日期 修订内容摘要 版本/版次 核准 审核 制定 东莞市彩煌宇村电子有限公司 文件编号 CHYC-WIP-DCC-0002 发行日期 2008-08-01 IC 管理规范 版本/版次 A/0 文件性质 管理规范 页码 3 OF 6 7.1.3 敏感级别在2a-5a的IC元件拆封使用寿命对照如 ：表B 备注:表B建立在车间条件为温度小于30℃;湿度小于60%RH,而有时可能超出此条件要求,故IC元件在拆封后其使用寿命都降一级而定,如3级的原使用寿命为168小时,将其降一级按4级而定即使用寿命为72小时,以此类推。 7.2 入库及库存管理 7.2.1. 密封包装IC元件库房储存条件要求:温度40℃以下；湿度小于60%RH； 防潮柜储存条件要求:（2a—5a级IC元件）温度25±5℃，湿度30%RH以下. 7.2.2. IC元件入库前需要由IQC依据仕样书进行检验,并确认物料是否在有效期间之内, 有无进行密封真空包装,若不符合要求向相关部门反馈,如果超出有效期需烘烤具体要求参照《IC元件烘烤条件一般要求对照表》.IQC检查拆封的IC元件在检查完成后需进行真空包装并贴上IC元件拆封管制标签。 7.2.3. IC元件发放生产线应遵循“先进先出”原则，尾数或散料包装优先发放(若2a——5a级IC元件发料后,剩余散料进行抽真空密封包装或放入防潮柜保存)。 7.2.4. 拆封时要小心, 拆封时在封口处1厘米左右开封,以便包装袋再次使用,同时干燥剂和湿度指示卡也要保存好,待料用完退资材仓库。 7.2.5. 拆封散料发放给生产线的IC元件必须粘贴好“IC元件拆封管制标签”，并填写好暴露于空气的日期和时间（即拆封时间）,标签要贴于显眼的地方。 7.2.6. 拆封检查包装袋内的湿度指示卡，并核对包装上要求的湿度,在要求湿度范围内色标颜色是深蓝色表示OK;如果要求范围内色标颜色是粉红色需要烘烤,则此元件必须按要求烘烤好，才能发放生产线使用。 7.2.7 .生产线上退回的己拆封散装IC元件物料需放入湿度30%RH以下的防潮柜中储存（或抽真空密封包装保存）,料盘上或(真空包装袋外)粘贴有IC元件拆封管制标签,并已注明拆封时间和其它相关信 修订日期 修订内容摘要 版本/版次