主板PCBA外观判定标准.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * SMT INSPECTION RITERIA 理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 焊點性工藝標準--晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點) 1. 焊錫帶稍呈凹面並且從組 件端的頂部延伸到焊墊端 。 2. 錫未延伸到組件頂部的上 方。 3. 錫未延伸出焊墊端。 4. 可看出組件頂部的輪廓。 1. 錫已超越到組件頂部的上方 2. 錫延伸出焊墊端。 3. 看不到組件頂部的輪廓。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) H PAGE 25 1. 焊錫帶是凹面並且從焊墊 端延伸到組件端的2/3以 上。 2. 錫皆良好地附著於所有可 焊接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端 金電鍍面。 註1:錫表面缺點﹝如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑...等﹞不 超過總焊接面積的5%。 註2:因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。 FOXCONN SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標準--焊錫性問題 ( 錫珠、錫渣) 1. 無任何錫珠、錫渣、錫尖 殘留於PCB。 1.零件面錫珠、錫渣允收狀況 可被剝除者,直徑D或長度L 小於等於 0.13mm 。 不易剝除者,直徑D或長度L 小於等於0.13mm 。 1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況 可被剝除者,直徑D或長度L 大於 5mil 。 不易剝除者,直徑D或長度L 大於10mil 。　 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 可被剝除者D≦ 5mil 可被剝除者D 5mil PAGE 26 不易被剝除者L≦ 10mil 不易被剝除者L 10mil FOXCONN DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準--零件組裝之方向與極性 1. 零件正確組裝於兩錫墊中央。 2. 零件之文字印刷標示可辨識。 3. 非極性零件之文字印刷標示辨 識排列方向統一。﹝由左至右 ，或由上至下﹞ 1. 極性零件與多腳零件組裝正 確。 2. 組裝後,能辨識出零件之極性 符號。 3. 所有零件按規格標準組裝於 正確位置。 4. 非極性零件組裝位置正確， 但文字印刷標示辨示排列方 向未統一(R1,R2)。 1.使用錯誤零件規格﹝錯件﹞ 2.零件插錯孔 3.極性零件組裝極性錯誤 (極反﹞ 4.多腳零件組裝錯誤位置 5.零件缺組裝。﹝缺件﹞ 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) + R1 + C1 Q1 R2 D2 + R1 + C1 Q1 R2 D2 + C1 + D2 R2 Q1 PAGE 27 FOXCONN DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準--直立式零件組裝之方向與極性 1. 無極性零件之文字標示辨識 由上至下。 2. 極性文字標示清晰。 1. 極性零件組裝於正確位置。 2. 可辨識出文字標示與極性。 1.極性零件組裝極性錯誤。 (極反) 2. 無法辨識零件文字標示。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 1000μF 6.3F +