甲醇控制器生产流程工艺.docVIP

甲醇智能调控系统 主机生产工艺流程 一.印制电路板的装配与焊接 我们甲醇调控系统的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。我们产品使用的是双面板集成电路。 2.印制电路板的装配 （1 ）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的元器件不能使用。 （2 ）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 （3 ）波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊Surface Mounted Technology），简称SMT。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SO封装、QFP封装、PLCC 分装:为压接做准备 3．压接( 这道工序是最重要) 4 .组装、总装 5 电检 6. 外检：外检的工作就是检验电线束尺寸 甲醇智能调控系统成本详细 封装 型号 数量 单格 总计价格 控制器B O M ***** 　 　 　 电解电容贴片封装 C-100-100 ***** 10 0.6 6 电解电容 C-80-69 ***** 10 28 280 独石 1206 ***** 50 0.5 25 二极管 SMA(DO-214AC) ***** 10 0.5 5 稳压管 MELF 1W ***** 30 0.15 45 5569-2WAF ***** 10 0.38 3.8 5569-14WAF ***** 5 10.6 53 电阻 1206 贴片 ***** 100 0.02 2 L7805CV加散热片 ***** 5 0.78 3.9 电阻 1206 贴片 ***** 100 0.02 2 电阻 1206 贴片 ***** 100 0.02 2 S9012 SMD ***** 50 0.5 25 TIP122 ***** 15 1.5 22.5 电阻1206 ***** 100 0.02 2 电阻 1206 贴片 ***** 100 0.02 2 电阻 1206 贴片 ***** 100 0.02 2 电阻 1206 贴片 ***** 100 0.02 2 电阻 1206 贴片 ***** 100 0.02 2 电阻 1206 贴片 ***** 100 0.02 2 电阻 1206 贴片 ***** 100 0.02 20 IN4729A MELF 1W ***** 20 0.15 3 电阻 1206 贴片 ***** 100 0.02 20 独石 1206 ***** 50 0.02 20 晶振4.000M ***** 5 6 30 直插 ***** 10 0.3 3 EPM****** 处理ECU 260 260 STC****** 执行ECU 1 80 80 LM358N smd 　 5 0.6 3 CD4016 smd 　 5 0.6 3 s9013 SMD ***** 50 0.08 4 蜂鸣器 　 5 0.7 3.5 　 　 氧传感器BOM 　 微调500R 　 10 4.3 43 LM358 SMD 　 5 0.6 3 HK4100F-DC12V 　 5 1.8 9 IN4007 SMA(******) 　 10 0.5 5 25V 10UF C-80-69 　 10 2 20 100K 1206 　 100 0.02 2 130K 1206 　 100 0.02 2 12K 1206 　 100 0.02 2 2.7K 1206 　 100 0.02 2 82K 1206 　 100 0.02 2 外壳 　 1 80 60 链接端子 　 5 0.4 2 汽车连接线 　 1