防静电控制技术规范.docVIP

目 录 1 目的、范围与简介 2 1.1目的 2 1.2范围 2 1.3简介 2 1.4关键词 2 2 规范性引用文件 2 3 术语和定义 2 4 塑封器件潮湿敏感定义 3 5 潮湿敏感器件分级要求 3 6 潮湿敏感器件包装要求 4 6.1 MSD干燥包装要求 4 6.2 MSD包装材料要求 5 6.2.1 防潮包装袋（MBB） 5 6.2.2 干燥剂材料 5 6.2.3 湿度指示卡（HIC） 5 6.3 潮湿敏感标签 6 6.3.1潮湿敏感标签 6 6.3.2 特殊MSD的标签要求 8 7 潮湿敏感器件操作要求 8 7.1 MSD包装储存环境条件/存储时间要求 8 7.2 MSD车间寿命降额要求 9 7.3 MSD干燥技术要求 10 7.3.1 长期暴露MSD的干燥要求 10 7.3.2 短期暴露MSD的干燥要求 10 7.4 MSD烘烤技术要求 11 7.4.1烘烤条件的具体要求如下： 11 8 潮湿敏感器件使用及注意事项 13 8.1 MSD器件的技术认证要求 13 8.2 无铅焊接要求 14 8.3 MSD来料检验要求 14 8.4 MSD拆封要求 14 8.5 MSD发料要求 14 8.6 剩余MSD处理要求 14 8.7 MSD烘烤要求 14 8.8 MSD贴片要求 15 8.9 MSD回流焊接要求 15 8.10 MSD返修要求 15 1 目的、范围与简介 1.1目的 为改进MSD控制水平，有效提高产品质量和可靠性，同时，提高技术人员对潮敏器件的认识水平，规范研发、生产和市场阶段对易潮敏器件的正确处理。 1.2范围本规范规定了、包装要求操作及处理方法等方面的技术控制。 简介 关键词规范性引用文件序号 编号 名称 1 J-STD-020C Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Plastic Integrated Circuit Surface Mount Devices 2 J-STD-033B Standard for Handling, Packing, Shipping, and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices（潮湿 /回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准） 3 术语和定义 PSMD（Plastic Surface Mount Device）：塑料封装表面安装器件。 MSD（Moisture Sensitive Device）：潮湿敏感器件。非气密性表面器件MSL（Moisture Sensitive Level）：潮湿敏感等级。指对潮湿环境的敏感程度。寿命（Shelf Life）： 车间寿命（Floor Life）：MET）：制造商烘烤完成至烤箱取出，到器件到达回流焊之前可能暴露到大气环境条件的最大累积时间。 干燥剂：一种能够保持相对低的湿度的吸收剂。 4 塑封器件潮湿敏感定义 由于的非气密性，在潮湿环境容易吸收水汽。工艺时，封装体内水汽在高温条件下气化膨胀，引起封装分层或内部损坏等可靠性缺陷该类器件定义为潮湿敏感器件（MSD）。的因素： 、封装因素：封装体厚度体积、环境因素：温度和相对湿度包括但不限于。任何潮气可渗透材料封装的表面安装器件均。200℃，可不在MSD控制范围内。 5 潮湿敏感器件分级要求 潮湿敏感等级（MSL）定义：根据JEDEC J-STD-020C 潮湿敏感器件分级标准要求，： 潮湿敏感等级（MSL） （Floor Life） 时间 环境条件 1 无限制 2 1年 2a 4周 3 168小时 4 72小时 5 48小时 5a 24小时 6 使用前必须进行烘烤，并在警告标签规定的时间内焊接完毕。 表1 MSL的定义 备注：所有潮湿敏感器件均具有MSL。采购的湿度敏感性电子元器件的敏感等级见《表贴器件MSL库》。 6 潮湿敏感器件包装要求 干燥包装要求 MSD干燥包装由密封在防潮包装袋（MBB）中的干燥剂材料、湿度指示卡（HIC）等。不同MSL的干燥包装有要求，见表：MSD包装要求MSD干燥包装的干燥剂材料用量参考要求。 MSD干燥包装组成见图1： 典型MSD干燥包装组成 图1MSD干燥包装组成MSD包装材料要求 防潮包装袋MBB） 干燥剂材料 干燥剂材料要求满足MIL-D-3464 TypeⅡ标准，有维持≤5%RH的吸潮能力。 干燥剂材料具有无尘、非腐蚀性和满足吸潮能力等特点。干燥剂材料包装在潮气可，材料的吸潮能力，与体积无关。 吸潮能力的干燥剂材料在≤30℃/60%RH条件中暴露时间不超过30分钟，认为是活性干燥剂。重新激活吸潮能力要求达到其原始能力。除非有重新激活措施保证，干燥剂材料。 常用干燥剂材料见表