半导体材料线切割技术研究现状剖析.pptxVIP

半导体材料线切割技术研究现状;? 半导体材料的性能与应用 ? 放电切割加工研究现状 ? 半导体材料的电火花切割 ? 电火花线切割的伺服控制 ? 半导体放电切割加工设备及检测装置的设计 ? 半导体放电特性研究 ;一、半导体材料的性能与应用;二、放电切割加工研究现状;5;2.2 电火花线切割的伺服控制 2.2.1 伺服系统 伺服系统就是用来控制被控对象的某种状态,使其能自动地、连续地、精确地呈现输入信号的变化规律;伺服控制技术则是要求系统精确地跟踪控制指令、实现理想运动控制的过程，如图1.7所示。 ;2.2.2 线切割伺服进给控制系统 调节原理如图 1.8 所示,其中测量环节为系统检测得到的间隙平均电压信号,执行机构为步进电机,调节对象为电极丝与工件之间的距离;检测得到的间隙平均电压信号通过与给定值的信号进行比较,然后将差值经过放大环节和压频转换电路,使得将差值电压信号转为一定频率的脉冲而控制步进电机的进给。 ;三、半导体放电切割加工设备及检测装置的设计;9;3.2 检测装置的设计 弯丝过冲信号检测装置如图 2.3 所示,通过固定端螺钉固定于机床喷液装置上下方,调节固定端螺钉的位置,可以调节电极丝与检测电极前后距离,以适应不同的加工条件;调节检测电极则可以改变与电极丝之间的左右距离,调整检测精度。信号线从检测电极尾端引出,便于信号的采集处理。实物图如图 2.4 所示。 ;11;四、半导体放电特性研究;放电过程中半导体晶体材料具有一定的体电阻,并且受到温度等因素的影响使得该电阻值在放电过程中发生变化;半导体与进电金属接触可产生较高的接触电阻,因此 P 型晶体硅放电切割加工原理可由图 3.4P 型硅正极性放电加工等效电路模型表示。;在塑性裂缝自愈机制模式切割硅 ; 研究发现，在硅被挤压时，半导体晶体的金相转变, 是韧性模式切割硅的物理基础。在金刚石工具(或硬度计压头)压入硅这一阶段，会发生金相的转变。卸压后,金相转换为无定形的阶段, 选择最佳的金刚石刀具和切削参数,使得硅的;16;Surface characteristics and damage of monocrystalline silicon induced by wire-EDM 电火花??切割后单晶硅表面特征和损伤情况;18;19;20;21;22;23;24;25;26;27;28;29;30;31;32;33;34;35;36;37;38;39;40;41;42;43;44;45;46;47;48;49;50;51;52;53;54;55;56;57;58;如有不恰当之处，请老师和各位同学指正！ THANK YOU!