TFT LCD 基础知识介绍.pptVIP

Packaging Technology for LCD Driver 目前主要用TAB（Tape Automated Bonding） 和COG（Chip On Glass）两种方式。前者在小尺寸应用较多，后者主要应用于大尺寸。 COG TAB TCP: Tape Carrier Package The Structure of the TCP Used in TAB TFT In China * * 简单说，TFT-LCD面板可视为两片玻璃基板中间夹着一层液晶，上层的玻璃基板是与彩色滤光片 (Color Filter)、而下层的玻璃则有晶体管镶嵌于上。当电流通过晶体管产生电场变化，造成液晶分子偏转，藉以改变光线的偏极性，再利用偏光片决定画素(Pixel)的明暗状态。此外，上层玻璃因与彩色滤光片贴合，形成每个画素(Pixel)各包含红蓝绿三颜色，这些发出红蓝绿色彩的画素便构成了面板上的影像画面。 A Unit Pixel Its Equivalent Circuit (Cs on gate) TFT-Array Manufacturing Process TFT-Array Process Gate Metal Sputter Depositon Gate Metal Patterning Using 1st MASK Deposition of nt a-Si/a-SVSiN x 3-Layer Using PECVD Method Patterning of a-Si lslands Using 2nd MASK Pixel ITO Sputer Deposition Pixel ITO Patterning Using 3rd MASK ?这是5次光刻形成TFT图形，采用底栅背沟道刻蚀的工艺。以玻璃为基板。第一次光刻形成栅线原料为Cr。第二次光刻形成“硅岛”——SiNx，a-Si，n+-a-Si层，第三次光刻形成ITO导电膜，第四次光刻形成源极漏极，材料为Cr，并进行n+切断，基本形成TFT。最后第五次光刻形成SiNx保护膜。 TFT-Array Process Data Bus Line and S/D Metal Sputtering Data Bus Line and S/D Patterning Using 4th MASK Etch-Back of n+a-Si Using S/D Layer as a MASK Passivation SiNx Deposition Using PECVD Passivation SiNx Atch Using RIE Possible Defects on a TFT Array Aperture Ratio of a Pixel APERTURE RATIO = APERTURE / PIXEL AREA * 100% Color Filter Fabrication Process TFT Array Process Liquid Crystal Cell Process Module Assembly Process TFT-LCD Process Cell Process Cell Process(1) Cleaning 兆频超声波 清洗剂刷洗 PI Coating ? 淡黃色 800~1200 ? APR: Asahi Photosensitive Resin PI Rubbing(2) Cell Process(2) Seal Printing(1) Seal Printing(2) SCREEN MASK DISPENSER 通常使用的两种方法： Spacer Spray制程：将间隙粒子均匀地分布在基板上，以作为TFT与CF间的支撑，使整个面板拥有均匀的间隙。 Spacer spray(1) WET TYPE DRY TYPE Spacer spray(2) 湿式洒布 Std Spacer Qty: 110?25/mm2 Attachment Alignment Hot Pressure GAP: 4.85um Hot Press Side elevation -- (finished Cell2) Scribing Breaking Polarizer Attachment 偏光片貼附 上下偏光片滤光角度差90度 Auto Clave 加压，将Ploarizer Attach时产生的气泡挤出来。 Color Filter Fabrication Process TFT Array Process Liquid Crystal Cell Process Module Assembly Process TFT-LCD Proc