光白色发光二极管之注意事项.docVIP

光白色發光二極管之注意事項 由於白色LEDs 是做結合藍色LEDs 和特別黃磷粉做成。因此， 白色LEDs 的偏色會被電改變一點。使用時應作出適當考慮 1. 曲腳 從環氧樹脂底部至少留有3mm的之空間 在主角形成期間，不要以使用環氧樹脂之底部作為一個支點 由於對環氧樹脂之壓力會對LED之特徵或LED, 不要對環氧樹脂之底部施下任何壓力 當LED銲接於PCB時，電路板之孔應與LEDs 的腳整齊的排列好。而且於銲接時，應避免對LED施下壓力 2. 存貯 LEDs 應該被存放在溫度少於30° C 和70%RH，在運輸以後和保存期限是3 個月。 如果LEDs 被存放然後3 個月, 他們可能被存放一年在一個被密封的容器以氮氣大氣和濕氣吸收劑材料 請避免迅速而又不斷轉變周圍環境溫度，特別是結露時可能發生的高濕度環境裡。 3 靜電 靜電或浪湧電壓會損壞LEDs 。 當處理LED時，反靜電手帶或反靜電手套建議被使用, 所有設備、機械必須適當地接上地線。 當接合LED 的於設備時，建議採取反浪湧電壓措施 損壞的LED會顯示出某個異常的特徵，譬如洩漏電流增大，正向電壓變低， 或LED於低電流時不點燃。 標準: (VF2.0V 在IF=0.5mA) 4 熱世代 成品的發熱量設計是非常重要的。當做系統設計時，請考慮LED 的發熱情況。 當輸電力夫高，電路板之散熱能力和LED的安置密度，以及其它組件之分佈，是對溫度增量系數之重要因素。建議使用時，須把溫度限定於規格書最大規定值內 當使用LED時，須考慮使用時之環境溫度 5 清潔 建議使用異丙醇被作為溶劑來清洗LED 。當使用其它溶劑時，應該證實溶劑不會溶化樹脂。而氟利昂溶劑不應該被使用來清洗LED，這是世界通行之章程。 不要以超音波清洗LED。如於必要時，超音波清潔對對LEDs 影響，因素會取決於超音波強度和其他裝配的情況。在清洗之前，應該完成預告測驗，以證實是否對LED有損傷發生。 6 肉眼之安全指南 1993 年, 國際電委員會(IEC) 發布了一個關於laser 產品安全(IEC 825-1)的標準。此然後，這個標準引申致散開光源(LEDs) 以及雷射。於1998 IEC 60825-1 編輯了評估了光源的巨大。 2001 年IC 60825-1 第二校正， 轉換了雷射成第7 類成品。 從這個系統被排除的組分。包含可看見的LED的產品現在被分類作為第一類。產品包含UV LED 可能被分類作為第二類。 當窄角度時，光學操作會增強，並且/或者散發之能量是高的。於這些系統中，建議避免長期以眼睛接收其光度。並且建議遵守關於安全之”冰章程”和於產品上作出標記。 7 LED銲接的條件 LED之環氧樹脂 使用於LED上環氧樹脂，需要於一些溫度範圍之內以足夠時間處理， 否則它會不夠堅硬，並且令空氣之濕氣擊穿而進入環氧樹脂。在某一期間以後，LED裡面之環氧會有崩裂情況出現，並且減少LED之壽命。由於這個原因, 我們REFOND 於第2 個聲明中精確地控制了。 玻璃溫度 (Tg 點) 為保證環氧樹脂是足夠堅硬，必需有控制好環氧樹脂之ENDCAP 過程。 譬如精確之溫度曲線圖，環氧樹脂之處理時間亦確切地計算好。之後，我們為檢查環氧樹脂是足夠堅硬，而會測量Tg 點。Tg 點應該是控制在攝氏125-135度之範圍內，如果Tg比攝氏125度更低，它將會使環氧樹脂變軟。如銲接高於攝氏135度， 它將使環氧太堅硬和裡面之環氧樹脂容易崩裂 自動銲接 所有銲接的設備需要檢查於PCB 頂部之溫度，並把這銲接LED作為紀錄。 預先加熱之溫度必須於Tg 點之下， 否則LED 將被軟銲接和打破裡面之接合金導線。 銲接的情況需要在攝氏260度及 時間5 秒以下，或將銲接點下降。 銲接LED後之PCB，不能有任何振動或衝擊，因為在LED之環氧樹脂仍然是軟綿綿的， 手工銲接 當用手銲接時，建議使用一套防止壓力從外界轉移到LED環氧裡面之裝置。否則，它會打破裡面之金導線。 當LED插入PCB時，必須確定PCB之銅瀝位與LED之腳是同一樣大小的。否則，會有一定力度轉移致LED內部，打破裡面環氧的金導線。 PCB 的大小為自動銲接 PCB 銲接時會有稍微彎曲，這種現象特別是於大之PCB中。當銲接後，LED有高瑕疵率時，必須檢查PCB 之大小，並且PCB 是否在這銲接時彎曲。如果這種現象發生， LED 腳會稍微彎曲， 最好以小型PCB使用LED。 當使用大型的PCB 時，需要有特別裝置以防止當銲接時PCB 彎曲 8 其他 必須確保反向電壓不會超出最大額定值。以及以矩陣驅動使用LED時，保持正向電流為20 mA。 在這個小冊子裡，LED是被描述使用於普通的電子設備(譬如辦公設備、通訊器材、測量儀器和家用電器)。關於例外質量和必需可靠性的應用事宜，請