半导体物理与器件+第1章_半导体材料的基本性质要点.pptVIP

1.1 半导体与基本晶体结构 半导体:导电能力介于导体于绝缘体之间的一些单晶体 晶体结构是指原子在三维空间中周期性排列着的单晶体 晶胞：单晶体结构可以用任意一个最基本的单元所代表，称这个最基本的单元叫晶胞。 晶格：单晶体是由晶胞在三维空间周期性重复排列而成，整个晶体就像网格一样，称为晶格。 格点与点阵：组成晶体的原子重心所在的位置称为格点，格点的总体称点阵。 1.1.4 晶面及其表示方法 1.1.4 晶面及其表示方法 密勒指数：密勒指数是界定晶体中不同平面的简单办法，它可以由以下步骤确定： 1.找出晶面在3个直角坐标轴的截距值（以晶格常数为计量单位）； 2.取这3个截距值的倒数，将其换算成最小的整数比； 3.把结果用圆括号括起来(hkl)， 即为该晶面的密勒指数。 1.1.5 半导体材料简介 材料永远起着决定一代社会科技水平的关键作用 锗是最早实现提纯和完美晶体生长的半导体材料 硅是最典型、用量最广泛而数量最多的半导体材料 近年来一些化合物半导体材料已被应用于各种器件的制作中 半导体已经发展成为种类繁多的大科门类材料 1.2 半导体的能带 孤立氢原子中电子能量公式： 1.2.2 晶体中电子的能带 1.晶体中电子的共有化运动 2.晶体中电子能带的形成 2.晶体中电子能带的形成 1.2.3 硅晶体能带的形成过程 1.2.4 能带图的意义及简化表示 1.3 本征半导体与本征