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LED芯片生产流程 前段制程Flow Chart ITO蒸镀前清洗不良造成銲线掉电极 封装厂新增銲线判定标准 Plasma在LED应用之优点 Plasma表面清洗是近年来用在IC、LED、太阳能等产业上的标准制程，利用Ar、H2、O2、N2气体的物理或化学作用，让表面微结构产生官能基或 者粗糙度达到良好的结合性，或者蚀刻残余负光阻等。让产品的可靠度、稳定度提高增加寿命等。 采用真空电容式电极技术，产生高密度、高活性的电浆离子与自由基（Radical）。将LED上的有机污染物（Organic Contaminant）即碳氢化合物，以物理和化学的方法有效去除，强化、活化表面的黏着力。 水滴角度测试（增加表面能） Plasma Solutions Plasma Theory ● Argon Plasma纯物理作用、物理撞击可将表面高分子的键结打断，形成微结构粗糙面。● Oxygen Plasma具有化学作用，可以氧化燃烧高分子聚合物，或者形成双鑑结结构的官能子，可表面改质。● Hydrogen Plasma具有还原性作用的气体，可以还原被氧化的金属表面层● Mix Gas Plasma可以组合上述的气体种类，也可达到特殊官能基的形成，例如氧气与氢气可以形成O-H官能基。 三种气体实验比较 1、Ar/H2混合气，借由物理撞击对表面的结构产生活化，形成粗糙面增加结合力。2、O