pcb设计问题故障分析-高速pcb设计.docVIP

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  • 2016-06-28 发布于天津
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pcb设计问题故障分析-高速pcb设计

PCB设计案例分析 开发四部潘xx 1、外型直角转角造成PCB批量损坏。 分析:此问题在我厂早期普遍存在,因为PCB单面板材质较脆,同时前期面板都很大,装配运输过程中容易受到外力的作用,使转角处容易断裂,造成内部线路损坏。 对策:PCB设计时单面板的转角都需为圆角,R1.0mm或R2.0mm为宜。FR4板材的双面板和多层板内角需用圆角,外角可以为直角(FR4板材材质较好,不易裂。圆角制作比直角困难)。 思考:由于结构工程师和PCB工程师的沟通不够也是造成此问题的主要原因。因结构工程师画好图纸时是直角的,但有些PCB工程师并未结合工艺要求更改,而是直接按图纸画造成的。 2、焊点过密,造成波峰连焊,焊点间漏电。 分析:此板插件元件较多,相对较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm,容易造成连焊,同时因为助焊剂质量差,造成在南方梅雨天气大量漏电。 对策:加大焊点间距,中间增加阻焊油。严格控制助焊剂质量。 思考:设计较密的PCB板时,尽量小范围密一点,能拉开的地方尽量拉开。如PCB的安全间距虽然为0.3MM,但能做到0.6MM的地方尽量加大到0.6以上,这样出问题的概率就会大大降低。 3、散热孔散热片设计不当,造成很多电源板断裂。 分析:因前期的线性电源发热严重,此PCB板又很长,同时散热片底部PCB开孔过大,散热片又顶住上盖,当外力作用到上盖时,压力将直接作用到PCB板上,造

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