02電路板組裝之焊接-盲埋孔板.docVIP

電路板組裝之焊接1.前言 電子工業必須用到的銲錫焊接（Soldering）可簡稱為“焊接”，其操作溫度不超過400（銲點強度也稍嫌不足）者，中國國家標準（CNS）稱為之“軟焊”，以有別於溫度較高的“硬焊”（Brazing，如含銀銅的銲料）。至於溫度更高(800以上)機械用途之Welding，則稱為熔接。由於部份零件與電路板之有機底材不耐高溫，故多年來電子組裝工業一向選擇此種銲錫焊接為標準作業程序。由於焊接製程所呈現的焊錫性（Solderability）與銲點強度（Joint Strength）均將影響到整體組裝品的品質與可靠度，是業者們在焊接方面所長期追求與面對的最重要事項。2.焊接之一般原則 本文將介紹波焊（Wave Soldering）、熔焊（Reflow Soldering）及手焊（Hand Soldering）三種製程及應注意之重點，其等共同適用之原則可先行歸納如下： 2.1空板烘烤除濕(Baking) 為了避免電路板吸水而造成高溫焊接時的爆板、濺錫、吹孔、銲點空洞等困擾起見，已長期儲存的板子（最好為20℃，RH30%）應先行烘烤，以除去可能吸入的水份。其作業溫度與時間之匹配如下：（若劣化程度較輕者，其時間尚可減半）。 溫度（℃） 時間（hrs.） 120℃ 3.5~7小時 100℃ 8~16小時 80℃ 18~48小時 烘後冷卻的板子要儘快在2~3天內焊完，以避