LED制造技术与应用说课.ppt

第一篇 LED封装技术 1.5.3 按发光强度角分类 1. 高指向性。 一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。 2. 标准型。 通常作指示灯用，其半值角为20°～45°。 3. 散射型。 这是视角较大的指示灯，半值角为45°～90°或更大，散射剂的量较大。 1.5.4 按发光二极管的结构分类 按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。 1.5.5 按发光强度和工作电流分类 按发光强度和工作电流分有发光强度小于10mcd的普通亮度LED； 发光强度在10～100mcd间的称为高亮度LED； 达到或超过100mcd 的称超高亮度LED。 1.5.6 按封装形式分类 LED按封装形式分类主要有引脚式封装（Lamp LED）、平面式封装（Flat LED）、贴片式封装（SMD LED）、大功率型封装（High-power LED）、Flip Chip 封装等LED产品。 1.6 LED的应用 LED的应用很广，括通讯、消费性电子、汽车、照明、信号灯等，可大体区分为信息显示、交通、汽车用灯、背光源、照明等五大领域。 1.6.1 信息显示 1.6.2 交通领域 1.6.3 汽车用灯 1.6.4 背光源 1.6.5 半导体照明 1.7 LED的产业链 上游：制造LED的原材料，外延片的制备等。 中游：LED芯片制造。 下游：LED封装及产品应用。 2. LED产业现状 LED经过几十年的发展，从目前的技术发展现状看，日本和美国最具有技术实力，德国Osram公司在某些领域拥有世界领先技术。全球的LED市场份额如下图 思考题： 1-在LED的发展历史中，随着发光效率的增加，其用途越来越广泛。请试分析，LED的发光效率和其它点光源相比，有什么优势？有什么劣势？ ? 2-在LED发光原理中，其发出的光子波长和其禁带宽度有关。请试分析，如果一颗LED发出的光是620nm的红光，那么，其禁带宽度是多少？ ? 3-在LED的光学参数中，涉及到光谱，光效，光通量，光强，亮度，照度等，请试分析，这几个参数之间的联系与影响。 ? 4-LED光源的优点在于节能，环保等，请试分析，随着时间推移，社会发展，LED的哪一个优点在未来会越来越突出。 ? 5-在LED的分类中，我们介绍了几种分类方法，试分析这些分类的区别与联系。 ? 6-在LED的应用中，请查找资料，试分析现在这些应用的普及情况及发展趋势。 ? 7-在LED的产业链中，试分析上中下游行业的进入门槛及发展趋势。 无论何种LED产品，都需要针对不同用途和结构类型设计出合理的封装形式。LED只有经过封装才能成为终端产品，才能投入实际应用，因此，对LED而言，封装前的设计和封装过程的质量控制尤为重要。 1.8 LED封装知识 1.8.1 为什么要对LED进行封装 LED封装是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能。 * 天津轻工职业技术学院 光伏发电技术及应用专业，电子信息与自动化学院 《LED制造技术与应用》 沈 洁 情境一 LED的认识 LED（Light Emitting Diode）即发光二极管，是一种将电能转化为光能的固体器件。常见的Lamp LED的基本结构为： 1.1 LED 发展简史 LED是继白炽灯、荧光灯和高强度放电灯之后的第四代新光源。 光源 自然光 人造光源 传统型 电光源 热致发光型 放电发光型 光致发光型 电致发光型 LED LED的发展主要经历了以下三个阶段： 指示应用阶段 信号显示阶段 全彩照明阶段 1.2 LED的发光原理 LED的实质性结构是半导体PN结，核心部分由P型半导体和N型半导体组成的晶片。在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层，称为PN结。其发光过程可以用PN结的能带结构来做解释。 半导体能级图 LED发光的颜色由半导体的种类决定，不同种类的半导体具有不同的禁带宽度Eg。电子、空穴复合释放的能量由禁带宽度Eg决定。 要产生可见光（波长在380nm紫光～ 780nm红光），半导体材料的Eg应在3.26 eV～ 1.63eV 之间，比红光波长长的光为红外光。现在已有红外、红、黄、绿及蓝光等各种颜色的LED。 1.3 LED的基本参数 1.3.1 LED的电学参数 LED电压电流特性曲线 1.正向电流IF、最大正向电流IFm LED正向电流IF是指LED正常发光时的正向电流值； 最大正向电流IFm是指允许加在LED两端的最大正向直流电流。 LED电压电流特性曲线 2．正向电压VF VF是指通过发光二极管的正向电流为确定值时，在两极间产生的电压降。一般是在IF=20mA时测得