封头设计.ppt

4.3.3封头设计 3. 锥壳小端： 与大端相类似，参见文献[2]。 ⑴ 按确定锥壳小端连接处的加强图 是否需加强。 ⑵ 无需加强时, 小端厚度仍按式（4-51）式计算。 ⑶ 需加强时 式中 Dis—锥壳小端内直径，mm； Q—应力增值系数，由小端相应图查取； δr—锥壳及其相邻圆筒体的加强段的计算厚度，mm。 注：a.锥壳加强段与筒体加强段应具有相同的厚度； b.加强段的厚度不得小于相连接的锥壳厚度。 锥壳加强段的长度L1： 筒体加强段的长度L： ∴ 若考虑只由一种厚度组成时 （1） 锥壳厚度：仍按式（4-51）计算。 （2）锥壳大端： 厚度按式（4-53）、（4-54）计算，并取较大值： 二、受内压折边锥壳 锥壳大端过渡段厚度类似蝶形 封头的计算公式： （4-53） 式中: K—系数，查表4-6（遇中间值时用内插法） 与过渡段相接处锥壳厚度： （4-54） 式中: f—系数， 查表4-7（遇中间 值时用内插法） r—折边锥壳大端过渡段转角半径，mm。 表4-6 系数K值(式4-53中系数K) 表4-7 系数f 值(式4-54中系数f) 小端过渡段厚度需另行计算，见文献[2]。 （3）锥壳小端： 小端厚度按无折边锥壳小端厚度的计算方法计算； 小端无折边： 小端有折边： ∴ 若考虑只由一种厚度组成时 * * * 4.3.3 封头设计 封头种类 凸形封头 锥壳 变径段 平盖 紧缩口 半球形封头 椭圆形封头 碟形封头 球冠形封头 图4-15 常见容器封头的形式 内压封头强度计算 受力： 薄膜应力＋不连续应力 计算： 内压薄膜应力＋应力增强系数 封头设计： 优先选用封头标准中推荐的型式与参数，根据 受压情况进行强度或刚度计算，确定合适的厚度。 4.3.3.1 凸形封头 一、半球形封头 半球形封头为半个球壳，如图4-15（a）所示。 优点: 1.受内压的半球形封头 薄膜应力为相同直径圆筒体的一半，是最理想的结构形式。 缺点: 深度大，直径小时，整体冲压困难， 大直径采用分瓣冲压其拼焊工作量也较大。 应用： 高压容器。 半球形封头厚度计算公式： （4-40） 式中 Di—球壳的内直径，mm。 适用范围：pc≤0.6[σ]tφ，相当于K≤1.33。 （为满足弹性要求） 2.受外压的半球形封头 钢制半球形封头弹性失稳的临界压力为： 工程上：图算法。 取稳定性安全系数m=14.52，得球壳许用外压力： （4-41） 令 根据 得 将[p]代入式（4-41）得 （4-42） 由B和[p]的关系式得半球形封头的许用外压力为： （4-43） 图算步骤： 不用几何算图 a.假定名义厚度δn ，令δe=δn-C，用式（4-42）计算出A。 c. 若[p]≥pc且较接近，则该封头厚度合理， 否则重新假设δn，重复上述步骤，直到满足要求为止。 b.根据所用材料选用厚度计算图，由A查取B，再按式（4-43） 计算许用外压力[p]。 如所得A值落在设计温度下材料线的左方，则直接用 式（4-41）计算[p]。 二、椭圆形封头 由半个椭球面和短圆筒组成，如图4-15（b）所示。 直边段作用： 避免封头和筒体的连接焊缝处出现经向曲率半径突变，以改善焊缝的受力状况。 应用： 中、低压容器。 (1)受内压（凹面受压）的椭圆形封头 受力： 薄膜应力＋不连续应力 优点：曲率变化平缓，应力分布较均匀。 （4-44） K——应力增强系数或椭圆封头的形状系数， 即： 相当于： 在一定条件下，椭圆形封头中的最大应力和圆筒周向薄膜应力的比值K，与椭圆形封头长轴与短轴之比 的关系有关，见图 4-16中虚线。 图4-16 椭圆形封头的应力增强系数 对于a/b＝1.0～2.6的椭圆形封头，其最大总应力为半径等于椭圆形封头直径Di的半球形封头薄膜应力的K倍。 （4-45） 椭圆形封头厚度计算式： 且: 故其厚度计算式可用半径为Di的半球形封头厚度乘以K得 当Di/2hi=2，标准椭圆形封头， K=1，厚度计算式为 （4-46） 椭圆形封头最大允许工作压力： （4-47） 且: 图2-9 椭球壳中的应力随长轴与短轴之比的变化规律 椭圆形封头在过渡转角区的周向压应力： 采用限制椭圆形封头最小厚度。GB150规定标准椭圆形封 头的有效厚度应不小于封头内直径的0.15%，非标准椭圆 形封头的有效厚度应不小于0.30%。 避免周向失稳采取措施： (2)受外压椭圆形封头 Ro由椭圆形封头的当量球壳外半径Ro=K1Do代替，K1值是椭圆长短轴比值D