切割裂片基础工艺及技术预案.pptVIP

Content 切割裂片原理介紹 斷裂機理 切割原理 裂片原理 切割裂片基礎工藝研究 切割條件的選擇 裂片條件的選擇 切割刀輪的選定及使用壽命的評估 刀輪的選擇 切割刀輪使用壽命的評估 鐳射切割技術 鐳射切割原理 鐳射發展現況 Content 切割裂片原理介紹 斷裂機理 切割原理 裂片原理 切割裂片基礎工藝研究 切割條件的選擇 裂片條件的選擇 切割刀輪的選定及使用壽命的評估 刀輪的選擇 切割刀輪使用壽命的評估 鐳射切割技術 鐳射切割原理 鐳射發展現況 斷裂機理—微裂紋理論 Griffith微裂紋理論 发生脆性變形的材料,在拉出後會自動形成一些微裂紋，而這些微裂紋的端部正是應力集中的地方,其邻近所贮藏的應变能逐步變成斷裂表面能而使微裂紋進一步扩展,造成材料強度的降低,更進一步的會導致材料的斷裂. 材料的斷裂分为两个過程,一是微裂紋的產生;二是裂紋的擴展. 斷裂機理—微裂紋理論 切割原理 在切割时,对刀輪施加一定的切割壓力,使刀輪能在刀座的引導下在玻璃表面劃出一道连续的劃痕,即切割線（Scribing line） 目的是为了使玻璃表面產生一定的微裂紋，同時使得產生的微裂紋在外加壓力的作用下，沿着垂直於玻璃表面的方向擴展 切割線（Scribing line）可以等效认为是由很多的微裂紋组成,每个微裂紋的長度沿着刀輪切割的方向 由於刀輪在高速旋轉狀態下对玻璃造成的各種破坏現象可以用微裂紋理论来解释. 切割原理 玻璃在切割時,會產生Median Crack和Lateral Crack Median crack:分斷的必須條件,因為玻璃厚度,製造過程影響,產生的Median crack也不一樣 Lateral crack:分斷中最不需要產生的,卻是無法避免,因作用力與反作用力,所以必然會產生,切割應使其減小到最低 切割原理—Median crack的產生 Median crack的產生 刀輪切入玻璃深度2~5um,在玻璃表面產生許多微裂紋; 刀輪对與玻璃有擠壓作用,會在刀輪的下方形成深为5~10um的破坏区域; 由於微裂紋的端部是應力集中的地方,刀輪与玻璃间作用產生的微裂紋就会沿着玻璃的厚度方向擴展; 由於切割壓力的存在，使微裂紋端部的應力增大，裂紋很快達到理论强度，向玻璃的厚度方向擴展,產生肋紋(Rib Mark)狀Median crack. 切割原理—Lateral crack的產生 Lateral crack的產生 当微裂紋長度大於臨界尺寸後,微裂紋擴展力和释放出的弹性應變能愈来愈大; 微裂紋增殖產生分支,形成更多新表面,並使表面粗糙呈波紋贝壳狀，高低不平; 为了能夠吸收更多的弹性應變能,在玻璃表面附近就形成Lateral crack. 裂片原理 通過在玻璃基板的切割線背面施加一定的壓力,使得在切割後在玻璃厚度方向上形成的Median crack擴展到玻璃底部,達到使玻璃分离的目的. 由Griffith的微裂紋理論可知,玻璃基板在斷裂时,在切割时形成的Median crack下方就会形成一个光滑的镜面区; 若切割和裂片的條件合适,玻璃基板裂开后就会形成一个近似垂直于玻璃表面的光滑的斷面. 当裂片时施加的裂片壓力没有完全施加在玻璃的切割線背面时,就会发生裂片歪斜的狀況,影响LCD的品質,严重时还会造成相鄰的cell产生報廢. Content 切割裂片原理介紹 斷裂機理 切割原理 裂片原理 切割裂片基礎工藝研究 切割條件的選擇 裂片條件的選擇 切割刀輪的選定及使用壽命的評估 刀輪的選擇 切割刀輪使用壽命的評估 鐳射切割技術 鐳射切割原理 鐳射發展現況 切割裂片工藝 切割/裂片的目的 將已加工好的大尺寸的基板分离成为我们所需要的尺寸,以进行后段的液晶灌注等製程. 切割工藝 劃线法是用定壓,定深之刀輪(具有一定宽度且硬度大于玻璃硬度) ,施以玻璃定量之應力以造成穩定之垂直裂痕(Median crack ). 切割工藝 劃线法是用定壓,定深之刀輪(具有一定宽度且硬度大于玻璃硬度) ,施以玻璃定量之應力以造成穩定之垂直裂痕(Median crack ). 切割工藝參數 切割製程中,刀輪在玻璃上形成的破壞主要为Median crack和Lateral crack. 當切割完后,在玻璃厚度方向上形成的垂直裂縫(Median crack)足够大(Maximum); 在玻璃表面產生的Lateral crack足够少(Minimize); 為不使TFT玻璃在切割完成之後在較短的時間内发生斷裂, 傳統刀輪切割:一般选择合適的切割深度为玻璃厚度的1/10 ~1/6; Penett刀輪切割:一般选择合適的切割深度为玻璃厚度的80% ~100%. 影響切割的幾個主要因素:刀輪的種類、下壓量、切割壓力和切割速度.