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红外热成像技术红外热成像技术是一种通过外加激励获得零件表面温度场分布，并从热像图中提取零件损伤信息的无损检测技术，它具有快速、实时、非接触等优点，研究和应用前景广阔。原理温度在绝对零度以上的任何物体，都会因自身分子运动辐射出红外线。当被检测的零件存在损伤或残余应力等不均匀结构时，损伤部位辐射出的红外线就会有所不同，导致零件表面温度场不均匀。利用红外热像仪，记录零件的热像图，根据热像图的特征，对零件表面温度场进行分析，就可识别零件损伤的位置、大小、形状等。热像仪测温的特点热像仪探测的是物体自身辐射，而且常用波段是3~5μm或8~12μm，波长远长于可见光。这就决定了红外热像仪为实时表面温度测量提供了有效、快速的方法。与其他测温方法相比，热像仪具有明显的优势，但红外热像仪测温并不是直接测量的，它是靠探测器接收到的辐射来测温的，然而红外探测器接收的辐射并不完全是目标的辐射，还包含目标对周围环境辐射的反射辐射以及目标与探测器之间的大气辐射，这些辐射经过大气衰减最后到达探测器，因此热成像仪测温将受到被测表面的辐射率、反射率(或吸收率)、环境温度、大气温度、测量距离和大气衰减等因素的影响，这直接影响了红外热像仪测温的准确性，也影响了热成像仪在一些领域中的应用。红外热成像系统由激励、控制、采集、处理单元和热成像仪组成。一般情况下，由控制单元控制激励源加热被检测零件，热像仪采集零件表面的温度场分布