Altium第十一重点.ppt

Copyright ? 2009 Altium Limited 集成电路芯片特性及封装 其特点主要包括： 　（1）该技术实现的引脚之间距离很小，管脚很细。 　（2）该技术封装时操作方便，可靠性高。 　（3）其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用。 Copyright ? 2009 Altium Limited 集成电路芯片特性及封装 集成电路芯片特性及封装 4．小外形封装 (Small Out-Line Package，SOP) 如下图所示，SOP是一种表面贴装型封装，其引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。SOP器件又称为小外型集成电路（Small Outline Integrated Circuit，SOIC），是DIP的缩小形式，引线中心距为1.27mm，材料有塑料和陶瓷两种。 集成电路芯片特性及封装 5．带引线的塑料芯片载体（Plastic Leaded Chip Carrier，PLCC） 下图给出了PLCC封装的外型尺寸，其外形呈正方形，32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。 集成电路芯片特性及封装 6．插针网格阵列封装（Pin Grid Array Package，PGA） 如下图所示，这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成