微机电系统设计和制造重点.docx

第一章 绪论 1.常用的微电子机械系统名称有哪些？其定义是什么？ a.微电子机械系统；b.微机械；c.微系统技术。 MEMS微电子机械系统是采用微加工的方法形成的由微小机械和电子机械元件（装置和结构）组成的微系统。特征尺度从0.1微米到几毫米。 一般集成在一个芯片上。包括纳米、微米和毫米尺度的部件。 2.MEMS的主要应用领域有哪些？举例说明。 A、MEMS基础研究General MEMS 基础研究理论、应用研究，包括传感器、执行器等。 ；Ｂ、生物MEMS： BioMEMS ；Ｃ、光学MEMS：Optical MEMS ；Ｄ、微流体：Microfluid ；E、RF MEMS 。eg:旋转马达、加速传感器。 第二章 1.常用的MEMS材料有哪些？硅材料有哪些？ a.半导体材料：硅及其化合物等; b.电致伸缩材料：压电陶瓷、氧化锌、石英等; c.磁致伸缩材料：镍铁合金等; d.形状记忆材料：镍钛合金等;e.金属－Al, Au, Cu, W, Ni; f.其它：特殊功能聚合物、复合材料及人工构造薄膜材料、电流变液或磁流变液材料、纳米相材料等。 常见硅材料：单晶硅、多晶硅、硅—蓝宝石、化合物半导体材料。 2.简述硅材料的特性。 a、硅在集成电子线路和微电子器件生产中有着广泛的应用，主要是利用硅的机械特性和电学特性。b、特殊的晶体结构使其具有各向异性，通过掺杂获得的p型硅和n型硅具有不同的导电性能和机械性能。3、储量丰富，成本低；材质的内含杂质极少，易于提纯，纯型硅的杂质含量可降至十亿分之一，因而本身的内耗少，力学性能稳定。d、硅材料质量轻，密度是不锈钢的 1／3.5。e、弯曲强度高，为不锈钢的3.5倍。6、硅的熔点高（1400 ），约为铝的两倍，高熔点使其具有良好的高温稳定性。f、硅的热膨胀系数比钢小8倍，比铝小10倍。g、具有很好的导热性，是不锈钢的5倍。 h、机械品质因数可高达 ，硅没有机械迟滞性能，是理想的传感器和致动器材料。i、与微电子集成电路工艺兼容，易与微机械和微电子线路集成；便于实现批量化生产。 3.单晶硅是如何获得的？ 生产单晶硅盘或“硅片”的步骤如下： 原材料的准备和清理；高纯和多晶硅的生产；单晶硅的生长；单晶硅的机械加工。 硅原材料的制取: 原料硅可以由原材料石英砂进行还原而制得。 这一提取过程在用碳作电极的电弧炉中进行，可以得到纯度为98％的“冶金级硅 4.常用的硅晶圆标准尺寸有哪些？ 100mm(4in)x500μm 150mm(6in)x750μm 200mm(8in)x1mm 300mm(12in)x750μm。 5.多晶硅和硅化合物有哪些特点？ 1、具有较宽的工作温度范围（－60度～＋300度）； 2、可调的电阻率特性； 3、可调的的温度系数； 4、与单晶硅压阻膜相比，多晶硅压阻膜可以在不同的材料衬底上制作(如在介电体 ),而且可以更有效地抑制温度漂移，有利于长期稳定性的实现。 SiO2：热、电的绝缘层；刻蚀时的掩膜；微加工的牺牲层。 SiC：高温下，尺寸和化学性质稳定。制作电子器件。 SiC二极管、镇流器等。 Si3N4：电的绝缘层；抗氧化能力强，用作掩膜；有效地阻挡水和离子的扩散。 6.如何获得N型硅和P型硅？ P型硅是在纯硅材料中加入了硼（B）原子：由于B原子外面带有3个电荷，这样当两种原子结合到一起形成共价键时，产生空穴。 N型硅是在纯硅材料中加入了砷（As）或磷（P）原子：由于硅原子外面为带有4个电荷，而As或P原子外面带有5个电荷，这样当两种原子结合到一起形成共价键时，产生游离电子。 7.简述二氧化硅和氮化硅在微系统中的主要应用。 二氧化硅在微系统中的三个主要应用：1、最为电和热的绝缘体；2、最为硅衬底刻蚀的掩膜；3、最为表面微加工的牺牲层。 氮化硅：1、能有效阻挡水和离子的扩散 2、具有超强抗氧化和抗腐蚀的能力，适于做深层刻蚀的掩膜 3、可用作光波导以及防止水和其他有毒流体进入衬底的密封材料 4、用作高强度电子绝缘层和离子注入掩膜 8.压电材料及形状记忆合金有哪些特点？ 压电陶瓷的特点：具有价廉、质轻小巧、易于与基体结合、响应速度快等优点。此外，它对结构的动力学特性的影响很小，并且通过分布排列可实现大规模的结构驱动，因而具有较强的驱动能力和控制作用。 由于压电陶瓷具有微小位移且精度高这一突出优势，适应微机械、微机器人微小位移控制的要求，用作压电驱动器是比较理想的。形状记忆合金的特点：形状记忆合金的记忆性随合金材料的不同而不同。最大可恢复应变的记忆上限为15％，即形状的变形程度达到原形的的15％时，还能“记住”原先的的