中国集成电路战略及投资机遇汇总.pptVIP

3、两岸合作有机会，台办和工信部要协同 大陆的政策和措施引起台湾业界的关注和讨论。也加快了一些动作。 分蛋糕不如合作做大蛋糕，大陆有市场的广度和人才的厚度，台湾有产业的硬度和技术的高度。而这四“度”之间的全方位合作，可以形成一个更加全面的强大的大中华集成电路产业新格局。 海峡两岸合作点很多，台湾的业界融入到大陆半导体大发展的潮流中，借助大陆半导体跨越式发展的大势，才能更好发展。 谢谢聆听！ 而以原材料、外延片、芯片为代表的上游企业，以封装、半导体、胶材、PCB为代表的中游企业；以面板、解决方案、光电传感、LED等为代表的下游企业和以仪器仪表、软件、行业应用为代表的服务类企业，在IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件等整体生态链上，通过物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等新兴应用，对中国半导体行业的发展产生深远影响。 * 篮虚框中是专项前期主要支持过的产业化项目所主要涵盖的技术, 红虚框目前国内封测企业主要研发的量产技术方向,最后的框中涵盖了本项目所涉及的量产技术. * “三链融合”推动中国集成电路产业发展进入黄金时期 叶甜春 2014年10月 北京 国家政策终于迎来“三链融合”时代 2008年，国家科技重大专项《核高基》、《集成电路专项》、《新一代无线通信》等开始实施。 围绕产业链部署创新链 2011年，“关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策” （国发[2011]4号文） 产业链建设加速，在资金、政策、融资、人才等方面为集成电路企业提供重大支持； 要尽最大努力提升国家制造技术的研发水平。 2014年，“国家集成电路产业发展推进纲要”（国发[2014]4号文） 金融链开始建立，建立国家产业基金，鼓励社会投资。 重点发展集成电路制造，兼顾设计、封装、装备与材料等，优先支持领先的国内龙头企业； 目 录 创新链取得重大突破 金融链出台正当其时 产业链发展任重道远 * * 国家科技重大专项的实施取得重大进展，奠定了技术基础，培育了产业体系，凝聚了人才队伍，为进行大规模产业投入创造了良好条件。 关键装备和材料实现从无到有，大部产品水平达到28纳米，部分产品进入16纳米，被国内外生产线采用。 国家科技重大专项实施进展 培育了一批富有创新活力，具备一定国际竞争力的骨干企业 集成电路封装生机勃勃，技术接近国际先进水平 系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距逐步缩小 制造工艺取得长足进步， 40纳米工艺量产，28纳米工艺进入试产，20-14纳米技术研发突破，特色工艺竞争力提高。 在重大专项支持下，我国集成电路的技术实力显著增强 国家科技重大专项推动我国集成电路产业 发展到了一个新的高度 中国本土制造工艺发展路线图 中芯国际 上海华力 武汉新芯 中国封测产业技术发展路线图 */56 P-DIP PLCC QFP TQFP Enhanced QFP SOJ TSOP SOP LQFP SSOP BCC FC-QFN BGA TFBGA (mini BGA) Film BGA Enhanced BGA LBGA COS BGA uBGA VFBGA WFBGA MCM BGA LGA Finger Print Sensor Stacked-BGA WLCSP Polymer WLCSP Bumping QFN aQFN FCCSP FCBGA Hybrid FC+WB Fan out WLCSP MAP- POP FC-POP PIP PoP FC PiP RF-Module IPD TSV 专项十一五支持并进入量产 目前国内封测企业主要量产技术研发 十二五期间研发 Embedded 2008 2010 2012 2014 上海中微：40-20nm介质刻蚀机进入批量销售； 北京北方微：55-28nm 硅刻蚀机、PVD进入销售，TSV封装与LED系列装备开始批量销售。 上海微电子：封装光刻机等产品进入批量销售 七星华创：65-28nm Low-k清洗机、氧化炉等产品进入销售。 上海盛美：28nm 兆声波清洗机等产品开始进入销售； 北京中科信：12英寸注入机等产品销售。 沈阳拓荆：65-28nm PECVD等产品销售。 上海睿励：光学检测设备等产品开始用户试用考核。 本土装备产业基础初步形成 本土材料产业规模和供应能力大幅提升 至2013年：抛光剂、靶材、化学试剂、特气等产品批量进入市场，部分品种国内市场占比超过50%。靶材国际市场份额超过10% 一批8-12英寸集成电路用关键材料产品研发成功，实现批量销售。 专利 申请数（件） 1720