焊接检查规范.pptVIP

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上锡不良的表现形式 上锡不良的表现形式 上锡不良的表现形式 上锡不良的表现形式 上锡不良的表现形式 锡溅区分 冷焊区分 漏出线脚区分 锡桥不良区分 极性焊反不良区分 手插元件的不良表现 手插元件的不良表现 手插元件不良表现 手插元件的不良表现 元件摆放的不良区分 焊锡不良的区分 元件损伤区分 * * 不接受 上锡脚已经 看不见 不接受 上锡脚已经 看不见 接受 上锡良好 不接受 沙眼多于3个 接受 无沙眼 不接受 熔锡不良 接触角度大于90度 接受 熔锡良好 不接受 单边上锡 不接受 上锡少于80的孔边 接受 上锡良好 接受 上锡良好 不接受 有球锡 接受 不球焊 不接受 有金星峰与锡珠 接受 无锡溅出 不接受 脚和焊盘粘结表面看起来很牵强 接受 无冷焊 不接受 伸出的高度大于2.5mm 不接受 伸出的高度小于0.8mm 接受 高度适合 不接受 有锡桥会造成短路 接受 板面无锡桥 不正确 极性焊反 正确 不正确 离PCB的距离高于1.6mm 正确 轴向元件平贴PCB 不正确 元件离板的距离大于30mm 正确 轴向元件平贴PCB 不正确 间隙不可见 正确 间隙可见 不正确 距离小于0.3mm 正确 非轴向元件离PCB大于0.3mm 不正确 元件端抬高0.2mm 不正确 接触面积小于75% 正确 元件放置锡盘中间 不正确 形成锡刺 不正确 锡上到SMT基质上 正确 上锡良好锡量适当

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