第三章集成电路的制造过程2汇总.ppt

集成电路的制造过程 一、封装基础知识 定义、作用、分类、命名、发展趋势 二、封装形式的发展 三、封装工艺和控制 流程、工艺、材料、优化和控制工具 四、封装失效和可靠性 失效模式、原因、防静电、可靠性评价 五、封装设计和开发 设计考虑因素、开发封装形式案例 六、封装标准和客诉分析 外观标准、投诉分析方法和案例 七、环保和无铅工艺 法规、绿色环保、无铅和测试、环保带 来的可靠性问题 八、Flip Chip封装介绍 工艺和特点 封装基础知识 1、定义: 封装指把硅片上的电路管脚,用导线接引到 外部接头处,以便与其它器件连接。 封装也叫组装，可以用封装的加工过程来定义封装。封装包括芯片的安装和器件的包封两个部分。 2、封装的主要作用 信号分配，包括布图和电磁性能考虑。 电源分配，包括电磁、结构和材料方面的考虑，为器件提供合适的外引线。 热耗散，包括结构和材料方面的考虑。 元器件和互联的保护，包括机械、化学、电磁方面。 封装基础知识 3、封装的分类 按结构材料来分，可分为三大类：金属封装、陶瓷封装、塑料封装。 特点： 金属、陶瓷封装属于气密性封装，可靠性高、成本高，通用性低。 塑料封装属于非气密性封装，防潮性能较差，成本低，通用性高。 封装基础知识 按电路安装方式分类，可分为两大类：通 孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE） 和表面安装器件（SURFACE-MOUNT- TECHNOLOGY）。 特点： 插装式的结构便于自动化安装和高的可靠性焊 接，体积大。表面安装式结构引线密度高，体积小， 焊接要求高。 封装基础知识 5、各种IC封装形式 SIP、FSIP、DIP、SDIP、SKDIP、FZIP、HDIP、PGA SOP、HSOP、SSOP、TSOP、QFP、LQFP、TQFP、PLCC BGA、CBGA、CSP、FLIP、CHIP 封装基础知识 封装基础知识 封装基础知识 封装基础知识 封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。 封装基础知识 封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。 封装基础知识 在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一 。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 封装基础知识 封装基础知识 封装基础知识 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2. 易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。 封装基础知识 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装 (PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积 =3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 封装形式的发展 封装形式的发展 芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC、塑料有引线芯片载体PLCC、小尺寸封装SOP、塑料四边引出扁平封装PQFP。 以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28