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SMT工艺制程详细流程介绍 * Y Y Y 网印锡膏/红胶 贴片 过回流炉焊接/固化 后焊(红胶工艺先进行波 峰焊接) P CB 来料检查 印锡效果检查 炉前QC检查 焊接效果检查 功能测试 后焊效果检查 通知IQC处理 清洗 通知领班改善 QC确认 修理处理 校正 向上级反馈并改善 向上级反馈改善 夹下已贴片元件 成品PCBA包装送检 交修理员进行修理 Y Y Y Y N N N N N N N N Y SMT总流程图 * SMT工艺控制流程 对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料表 备份保存 制作《作业指导书》 对BOM、生产程序、上料表进行三方审核 N 熟悉各作业指导书要求 Y 品质 SMT 工艺 审核者签名确认 严格按作业指导书实施执行 熟悉各作业指导书要求 监督生产线按作业指导书执行 按已审核上料表备料、上料 * SMT品质控制流程 网印效果检查 功能测试 Y PCB安装检查 设置正确回流参数并测试 Y N 炉前贴片效果检查 Y 外观、功能修理 PCB外观检查 退仓或做废处理 清洗PCB 炉后QC外观检查 AOI检查（暂无） 分板、后焊、外观检查 PCBA包装 N N N N N 校正/调试 QC外观、功能抽检 SMT 品质 贴PASS贴或签名 SMT出货 填写返工通知单 SMT返工 QC在线工艺监督、物料/首件确认 IQC来料异常跟踪处理 Y N * SMT生产程序制作流程 研发/采购/PMC SMT 接受相关文件 制作或更改程序 提供PCB文件 提供BOM物料 提供PCB 上料表 将程序导入并备份 导入生产线 在线调试程序 审核者签名 QC审核上料表与BOM一致性 品质 物料清单 基板程序 打印相关文件 N Y * 清机前对料 按PMC计划或接上级转机通知 生产资料、物料、辅料、工具准备 钢网准备 PCB板 刮刀准备 领物料 锡膏、红胶准备 料架准备 转机工具准备 确认PCB型号/周期/数量 物料分机/站位 清机前点数 转机开始 解冻 搅拌 熟悉工艺指导书及生产注意事项 资料准备 程序/排列表/BOM/位置图 检查是否正确、有效 检查钢网版本/状态/是否与PCB相符 SMT转机工作准备流程 * 正常生产 准备工具 接到转机通知 领辅助材料 准备钢网 准备料架 领物料及分区 领取PCB 更换程序 炉前清机 更换资料 拆料 上料 调轨道 网印调试 更换吸嘴 元件调试 炉温调整 对料 炉温测试 首件确认 QC对样 熟悉作业指导书及注意事项 SMT转机流程 * 生产线转机前按上料表分机台、站位 QC签名确认 Y 转机时按已审核排列表上料 产线QC与操作员确认签名 开始首件生产 N 查证是否有代用料或特采物料 N 物料确认或更换正确物料 Y 品质 SMT 产线QC与操作员核对物料正确性 QC复核生产线上料正确性 SMT转机物料核对流程 N * 研发 SMT 品质 SMT首件样机确认流程 生产调试合格首部机板 核对工程样机 回流焊接或固化并确认质量 填写样机卡并签名 Y 提供工程样机 元件贴装效果确认 对照样机进行生产、检查 Y N 通知技术员调试 品质 确认 N N Y N Y QC元件实物测量、确认 QC对焊接质量进行复检 * 根据工艺进行炉温参数设置 产品过炉固化 炉温实际值测量 跟踪固化效果 N 炉温测试初步判定 技术员审核确认 N N Y Y Y Y 正常生产 PE确认炉温 N SMT 工艺 Y SMT炉温设定及测试流程 * 元件贴装完毕 通知技术员调试程序文件 N 记录检查报表 不良品校正 Y 检查锡膏/胶水量及精准度 确认PCB型号/版本 检查极性元件方向 检查元件偏移程度 对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良 过回流炉固化 N N N N SMT炉前质量控制流程 Y * 发现贴装漏件 对照丝印图与BOM找到正确物料 QC检验（品质部） 未固化机芯补件 固化后锡膏工艺补件 直接在原位置贴元件 用高温胶纸注明补件位置 过回流炉固化 将掉件位置标注清楚 不良PCBA连同物料交修理 按要求焊接物料并清洗 QC物料确认（品质部） 固化后红胶工艺补件 将原有红胶加热后去除 用专用工具加点适量红胶 手贴元件及标注补件位置 清洗焊接后的残留物 过回流炉固化 SMT炉前补件流程 * SMT换料流程 巡查机器用料情况 品质 SMT QC核对物料（料号/规格/厂商/周期） 并测量记录实测值 机器出现缺料预警信号 换料登记（换料时间/料号/规格/数量/生产数/实物保存），签名（操作员） 机器停止后，操作员取出缺料Feeder 操作员根据机器显示缺料状况进行备料 对原物料、备装物料、上料表进行三方核对 对缺料站位进行装