内层培训总结.ppt

內 層 製 程培 训 教 材 工艺研发部 內層製作流程: 裁 板 工 序 按照設計規劃要求,將基板裁切成工作所需尺寸. 注意事項: 1 避免板邊披鋒影響品質,裁切後進行磨邊,圓角處理,防止刮傷. 2 考慮漲縮影響,裁切板送下製程前烘烤. 3 裁切注意機械方向一致性. 前 處 理 工 序 目的:去銅面污染,增加銅表面的粗糙度. 前處理方法: 1 噴砂法:直接噴射火山岩粉末 2 化學處理法:以化學蚀刻的方式对銅面进行微蚀处理 3 機械研磨法:用灰色尼龍刷,不織布研磨清潔. 噴砂法 Pumice 噴砂法即為Pumice，其為約70%矽化物火山岩所組成，具有刷磨及吸收兩種功能。Pumice利用其外表粗糙且多孔的特性，接觸到銅面時能將氧化物去除。Pumice除可以粗化銅面外，也可粗化非銅面Epoxy 環氧樹脂 表面。 化學微蝕法 Microetch 化學微蝕法只針對內層薄板 8mil以下 使用，以避免薄板遭刷磨輪損壞。然而隨著科技進步PCB層次愈來愈高，化學微蝕法也會搭配刷磨法一起針對外層板進行銅面處理，加強粗化作用，以利獲得更加之完美的銅面附著力，提昇品質。 化學微蝕法主要是SPS+H2SO4作爲藥液成份,其微蝕遫率控制在40～60μ〞 刷 磨 法 Brush 利用刷磨輪均勻拋刷銅面使其平整且刷痕一致，並獲得均勻粗糙度，如此對油墨才有良好的附著力，