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PCB设计可制作性规范-2 本文由rikixie1贡献 ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 手机及模块PCB设计可制造性 设计可制造性 手机及模块 工艺规范DFM-2 工艺规范 HP公司DFM统计调查表明: HP公司DFM统计调查表明: 公司DFM统计调查表明 产品总成本60%取决于产品的最初设计; 60%取决于产品的最初设计 产品总成本60%取决于产品的最初设计; 75％的制造成本取决于设计说明和设计规范; 75％的制造成本取决于设计说明和设计规范; 70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。 70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。 目的和意义 本文件试用范围 原则 内容 意义和目的 可制造性设计DFM（Design For Manufacture）是保证 （ 可制造性设计 ） PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时 设计质量的最有效的方法。 设计质量的最有效的方法 就是从产品开发设计时 起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密 就考虑到可制造性和可测试性， 联系，实现从设计到制造一次成功的目的。 联系，实现从设计到制造一次成功的目的。 DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优 具有缩短开发周期、降低成本、 具有缩短开发周期 点，是企业产品取得成功的途径。 是企业产品取得成功的途径。 本文件适用范围 适用于SIMCOM所有手机及无线模块PCB设计的可制造性。 针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的，以 客户特殊标准为准。 本文件规定了电子技术产品采用表面贴装技术（SMT）时 应遵循的基本工艺要求。 本文件适用于SIMCOM以印制板（PCB）为贴装基板的表面 贴装组件（SMD）的设计和制造。 原则 DFM基本规范中涵盖下文提到的“PCB设计的工艺要求” 、 “PCB焊盘设计的工艺要求” 、“屏蔽盖设计”三部分内 容为RD 拼板设计及Layout时必须遵守的事项，否则SMT 或割板时无法生产。 DFM建议或推荐的规范为制造单位为提升产品良率,建议 RD在设计阶段加入拼板设计及PCB Layout。 零件选用建议规范: Connector零件应用逐渐广泛, 又是 SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望RD及采 购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的 比例。 主要内容 一、不良设计在SMT制造中产生的危害 不良设计在SMT制造中产生的危害 SMT 二、目前SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 目前SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 SMT 三、PCB设计的工艺要求 PCB设计的工艺要求 四、PCB焊盘设计的工艺要求 PCB焊盘设计的工艺要求 五、屏蔽盖设计 六、元件的选择和考虑 七、附件DFM 检查表 附件DFM 四 PCB焊盘设计的工艺要求 焊盘设计的工艺要求 线路设计的极其关键部分， 焊盘设计是 PCB 线路设计的极其关键部分，因为它确 定了元器件在印制板上的焊接位置 焊接位置， 定了元器件在印制板上的焊接位置，而且对焊点的可靠 焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清洗性、 性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清洗性、可测 维修等起着重要作用。 试性和目检、维修等起着重要作用。 焊盘间距 考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检测和返修， 考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检测和返修，相 邻元器件焊盘之间的间隔，要求按下述原则设计： 邻元器件焊盘之间的间隔，要求按下述原则设计： IC 元件边 Chip 元件 框 Chip 元件 ≥0.3 ㎜ IC 元件边 框 屏蔽盖 ≥0.3 ㎜ ≥0.5 ㎜ ≥0.3 ㎜ ≥0.5 ㎜ ≥0.5 ㎜ ≥0.5 ㎜ 印制板边 缘 ≥0.3 ㎜ 屏蔽盖 ≥0.5 ㎜ ≥0.5 ㎜ ≥0.5 ㎜ ≥0.5 ㎜ 异形元件 ≥0.5 ㎜ 之间的距离≥ 放电管与相邻元件 PAD 之间的距离≥0.4 ㎜ 放电管与放电管之间的距离≥0.1mm 放电管与放电管之间的距离≥0.1mm 说明： 说明： 元件： Chip 元件：指 0201、0402、0603等元件； 元件： IC 元件： BGA、 QFP、QFN、aQFN等元件； 异形元件： 异形元件： 耳机插座、边键、电池连接器、T卡等元件； 屏蔽盖： 屏蔽盖： 指屏蔽盖焊盘的内外边沿。 只要贴装密度允许，以上距离尽量取最大值。 只要贴装密度允许，以上距离尽量取最大值。 CHIP元件焊盘设计 CHIP元件焊盘设计 Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素： Chip元