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助焊剂介绍 1.助焊剂定义 2.助焊剂的作用及焊接曲线 3.助焊剂的涂布方式 4.助焊剂的组成 5.助焊剂的主要参数 6.助焊剂分类 7.助焊剂相关知识 8.助焊剂的选择 9.焊接不良的分析 10.公司助焊剂简介 助焊剂的定义及作用 在焊接领域里众所周知一个道理，几乎所有的金属暴露于空气中就会立刻氧化，此氧化物会阻碍润湿，阻碍焊接。因此，需要一些方法来去除此氧化物，且不会形成再次氧化。我们可以在真空中清洗金属和焊接，但是，这不是很实际的方法。 有一些材料可以去除氧化物且盖住金属表面使氧化物不再形成，这就是助焊剂，它是焊接工程必要的材料。它们尚需具备其他的特性，如耐焊接温度、自由流动和不阻碍焊锡的流动。理想上，它们也不攻击焊点上的金属或四周的材料，而且也必须易于被去除。助焊剂（FLUX）这个字是来自拉丁文，是“流动”的意思，但在此处它的作用不只是帮助流动，还具有其它的作用。 助焊剂的作用 助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质，能够除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面膜层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物；为达到被焊表面能够沾锡及焊牢的目的，助焊剂的功用还可保护金属表面，使在焊接的高温环境中而不再被氧化；第三个功能就是减少熔锡的表面张力（Surface tension），以及促进焊锡的分散和流动等。 焊接原理可以粗略地分三个阶段：1.扩散2.基底金属溶解3.金属间化合物的形成 助焊反应 助焊剂中松香结构 焊接曲线 助焊剂的涂布方式 助焊剂对被焊表面的涂布方法有传统波焊中的泡沫式，喷头喷雾式，滚筒喷雾式及表面沾浸式的涂布方法。 助焊剂的成份组成 1成膜剂 保护剂覆盖在焊接部位，在焊接过程中起防止氧化作用的物质，焊接完成后，能形成一层保护膜。常用松香用保护剂，也可以添加少量的高分子成膜物质。 2.活化剂 焊剂去除氧化物的能力主要依靠有机酸对氧化物的溶解作用，这种作用由活化剂完成。活化剂一般选用具有一定热稳定性的有机酸。 3.扩散剂（表面活性剂） 扩散剂可以改善焊剂的流动性和润湿性，其作用是降低焊剂的表面张力，并引导焊料向四周扩散，从面形成光滑的焊点。 4.溶剂 溶剂 的作用是将松香，活化剂，扩散剂等物质溶解，配制液态焊剂，通常采用乙醇，异丙醇等。 助焊剂的主要指标 助焊剂的主要批标：外观，物理稳定性，比重，固态含量，可焊性，卤素含量，水萃取液电阻率，铜镜腐蚀性，表面绝缘电阻，酸值。下面简要对这些指标进行分解。 1.外观：助焊剂外观首先必须均匀，液态焊剂还需要透明（水基松香助焊剂则是乳状的）。 2.物理稳定性：通常要求在一定的温度环境（一般5-45oC）下，产品能稳定存在。 3.比重：这是工艺选择与控制参数。 4.固态含量（不挥发物含量）：表示的是焊剂中的非溶剂部分，实际上它与不挥发物含量意义不同，数值也有差异，后者是从测试的角度讲的，它与焊接后的残留量有一定的对应关系，但并非唯一。 5.可焊性：指标非常关键，它表示助焊效果，以扩展率来表示，为了保证良好的焊接，一般控制在80-92之间。 6.卤素含量：这是以离子氯的含量来表示离子性的氯，溴，碘的总和。 7.水萃取液电阻率：该指标反映的是焊剂中的导电离子的含量水平，阻值越不离子含量越多，随着助焊剂向低固含免清方向发展，因此最新的ANSI/J-STD-004标准已经放弃该指标。 8.腐蚀性：助焊剂由于其可焊性的要求，必然会给PCB或焊点带来一定的腐蚀性，为了衡量腐蚀性的大小，铜板腐蚀测试反映的是焊后残留物的腐蚀性大小，铜镜腐蚀测试是使用当时的腐蚀性大小。其环境测试时间为10天（一般为7-10天） 9.表面绝缘阻抗：按GB或JIS标准的要求SIR值最低不能小于1010Ω，而J-STD-004则要求SIR值最低不能小于108Ω，由于试验方法不同，这两个要求的数值间没有可比性。 10酸值：中和一克样品所需要的KOH的毫克数。 助焊剂的主要指标的测试方法 1.外观：用目测方法检验是否透明，是否有沉淀，分层和异物。 2.比重：用比重计进行测试，同时在测试助焊剂的温度。 (有机溶剂比重随温度变化而变化，比重每升高一度，比重下降0.001)。 3.酸价：称取2克左右的助焊剂，用25 ml IPA溶剂稀释，再加三滴酚酞示剂，用0.1mol/L的氢氧化钾的滴定液进行滴定。（IPC-TM-650） 计算公式：mgKOH/g(flux)=56.11VM/m V（ml）：所耗标准氢氧化钾的滴定液的体积。 M(mol/L)：所耗标准氢氧化钾的滴定液的摩尔浓度。 m：助焊剂的质量(g) 助焊剂相关的概念 1.PH值：5ml助焊剂溶解于45ml去离子水，用PH计进行测试。 助焊剂的PH值为3.0，测其酸根离子浓度为0.001mol/l PH值＝- log [H+]酸性强弱是由物质的电离常数