面向未来汽车应的高可靠性创新半导体方案综述.docVIP

面向未来汽车应用的高可靠性创新半导体方案综述 ?中国华南电子库存网(2004-12-22) 半导体工艺尺寸越来越小的趋势会继续延续。目前，针对汽车应用的MCU所用工艺范围从0.5微米至0.18微米。基于0.13微米工艺的MCU也已开始启用。 批量生产预计于2005年开始。飞思卡尔的MPC5200和MPC5500架构是这一工艺技术的典型代表。90nm和65nm工艺也正在开发中。随着尺寸的缩小，每个晶圆上的芯片数目将大大增加，但相应的芯片掩膜和生产成本也会大幅提高。300mm晶圆的采用将进一步增加成本。因此，只有大批量生产才能实现具有成本效益的设计和产品生产。长远来看，一个半导体产品系列的很多衍生型号都将遭受淘汰的命运。显然，将来的趋势是少品种、大批量。 为了支持针对汽车应用的未来定制方案，就需要基于嵌入式闪存EEPROM技术的灵活、可配置且可编程的产品。因此，在专用ROM MCU的开发中，eFlash技术将受到青睐，而且将来会取代简单的CMOS技术。此外，越来越多的EEPROM仿真基于标准eFlash存储模块。然而，EEPROM仿真仍需要高性能嵌入式闪存技术，以便获得至少一万次的编程/擦写周期。再过几年，一种全新的非易失存储技术将用于汽车应用。MRAM存储技术可满足MCU存储器的所有专用需求，而且不存在目前的存储器划分(如ROM、RAM和EEPROM)的限制。非易