首件检测流程_MT首件打样流程_SMT打样.docVIP

SMT首件检测流程 传统流程： 一、操作员送首件和首件报到IPQC台。? 1-1、报告的首三行内容要完整填写；并有生产班长、工程、操作员的签名。??? 二、IPQC收到首件报告后根据内容找出生产通知单，按要求找出BOM、ECN、IQC检验报告、特殊工艺事项。? 2-1、BOM要在生产前用彩色的笔分A/B面；? 2-2、分面的时候要依据PCB的白油丝印，不能使用工程的程序；? 2-3、ECN发放后要立刻夹在最新的BOM后面并在发放记录上登记。? 2-4、当新的BOM发放下来后一定要找到旧版本的BOM写上“作废”并上交给工程销毁。??? 三、进行首件检查。（校对过程中如有问题请用铅笔在BOM上记录备注。）? 3-1、?BOM其中有一项是提供版本信息内容。第一个校对的信息是PCB版本、客户、机型。? 3-2、按IC到阻容料的规律。对IC的型号规格、对IC的方向。? 3-3、对高的元件，从大到小，比如变压器、铝电解电容等异形元件。? 3-4、对三极管、二级管、灯仔（灯的颜色）的规格和方向，稳压管要测试压降。?3-5、对ESD管、磁珠、保险丝等。? 3-6、对电容、电阻，依据从大到小原则：1206、0805、0603、0402、0201?3-7、对手贴的物料，USB座、SD卡座、天线、锅仔按钮等,注意方向。?3-8、对BOM的每一项检查一次，检查是否没有打勾的位号并核对。?3-9、如有样