61表面工程维修技术的技术基础讲述.pptVIP

6.1表面工程维修的技术基础 6.1.1 修复层与基体金属的结合 6.1.2 修复层形成过程中的物理化学反应 6.1.3 热源加热对基体金属的影响 6.1.4 零件修复后的使用性能 6.1.1 修复层与基体金属的结合 6.1.1.1 修复层与基体金属的结合形式及特点 6.1.1.2 影响修复层与基体金属结合的因素 6.1.1.1 修复层与基体金属的结合形式及特点 1晶内结合 2 晶间结合 3 物理化学结合 1 晶内结合 （1）熔化焊时的晶内结合 （2）电镀时的晶内结合 （1）熔化焊时的晶内结合 （2）电镀时的晶内结合 2 晶间结合 3 物理化学结合 6.1.1.2 影响修复层与基体金属结合的因素 1润湿过程 2 结晶过程 3 扩散过程 4 化学过程 1 润湿过程 2 结晶过程 3 扩散过程 4 化学过程 6.1.2修复层形成过程中的物理化学反应 1 焊接冶金过程的特点 2 焊接时的气体与金属的作用 3 焊接时熔化的融渣与金属的作用 4 常用的典型焊条的冶金特征 1 焊接冶金过程的特点 2 焊接时的气体与金属的作用 3 焊接时熔化的融渣与金属的作用 4 常用的典型焊条的冶金特征 6.1.3 热源加热对基体金属的影响 1 微观影响——热影响区的组织和性能 2 宏观影响——零件修复中的应力与变形 1热影响区的组织和性能 2零件修复中的应力与变形 6.1.4 零件修复后的使用性能 1 修复层的抗磨损、抗腐蚀性能 2 零件修复后的抗疲劳性能 1 修复层的抗磨损、抗腐蚀性能 2 零件修复后的抗疲劳性能 “修复层”泛指在零件修复中，由于磨损、锈蚀等原因，需要在零件表面补偿的一层金属，以达到零件表面的性能要求。如堆焊层（通常又称为熔敷层）、电镀层、喷熔层、喷涂层、粘涂层等。 无论是选择零件修复方法，还是制定修复工艺，都要了解以下问题： 按结合机理不同，修复层与基体金属的结合形式可分为： 焊缝金属的结晶一般是在熔合线附近加热到熔化温度还没有完全熔化的基体金属晶粒表面上顺延增长。 结合特点：基体金属与熔化金属在半熔化区边界上存在共同的晶粒，且无晶粒界限，故称为晶内结合；结合强度高；晶内结合要使两金属间形成金属键，需要提供足够大的能量。 电镀的实质是金属的水化离子在阴极（零件）表面上得到电子、还原并形成晶体的过程。 特点：一定条件下，电镀层不仅与基体金属形成金属键连接，也可顺着基体金属的晶粒外延生长构成联生结晶，故结合强度较高；随着镀层厚度的增大，基体晶粒方向对镀层的影响减弱，又由于阴极上沉积金属时，产生某些副产物（如杂质在阴极上吸附、氢的析出等）及镀层应力等的作用，使成长的晶体外延到一定尺寸后遭到破坏，所以镀层厚度有限。 晶间结合的修复层形成是在受热条件下，熔点低于基体的修复层金属靠两种金属的相互扩散溶解，在界面上形成新的合金薄层或金属化合物，起到连接作用。钎焊、氧-乙炔火焰金属粉末喷熔等形成的修复层都属于晶间结合。 晶间结合特点：修复层金属熔化，基体金属被加热到高温状态，但不熔化；由于在界面上存在着合金元素的扩散互溶，形成新的合金薄层及金属间化合物。因此，其结合强度较高，稍低于晶内结合。 特点：物理化学结合主要靠修复层与基体金属间的机械镶嵌、物理吸附、分子原子间的范德华力、分子间的相互扩散以及产生的化学键等因素而结合在一起。其结合强度比晶间结合和晶内结合要低一个数量级。 各种喷涂层、胶接层与基体金属之间的结合属于物理化学结合。 为了改善结合性能，常将基体表面粗糙化处理，胶接时还要求正确设计接头，以改善胶接层的受力状况。 多数零件修复方法都以修复层材料在基体表面上的润湿为其相互结合的前提条件。如液态金属、熔融微粒、电镀溶液、胶粘剂等液态物质，若在固态基体金属上不能润湿，也就无法与基体结合，而且润湿性越好，结合强度越高。 基体表面的清洁程度、表面的活化效果、基体与修复层材质的匹配、温度等都直接影响润湿过程。 焊接或堆焊时的熔池结晶，电镀时的电结晶都遵循着由生核到成长的规律。不同的是前者以过冷度作为动力学条件，后者以阴极极化作为动力学条件。 通过控制结晶动力学因素，可以获得理想的结晶效果。 扩散过程普遍存在于修复层与基体金属界面处，其对于两者间的结合强度影响十分重要（尤以晶间结合更显著）。 为了获得较好的结合强度，必须根据扩散的基本规律（如扩散系统的浓度梯度、本性、温度等），合理选择修复层材料和确定工艺因素，对扩散过程加以控制，以得到最佳的界面结合。 修复层与基体界面常有化学反应发生，反应速度取决于表面原子的活化条件，化学