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欢迎制造企业总经理参加电子组装自动化年度盛会 第二届中国电子组装自动化高级研讨会 邀 请 函 各制造企业总经理与技术主管： 目前电子产品的制造、用工成本都集中在SMT后端组装、性能检测、整机组装、产品包装等工程上，为了使各个企业能结合自身产品的制造特征，顺利地导入合适的自动化生产系统，我们特邀请了国内外著名的自动化专家及装备厂商，将成功的经验给大家分享。确定金秋时节在苏州举办“第二届中国电子组装自动化高级研讨会”，特诚邀您参加本次会议。 专此诚邀 江苏电子学会组装自动化委员会 江苏电子学会SMT专业委员会 国防科技工业军用微组装研究应用中心 中国电子学会生产制造学分会装联专委会 二零一三年八月一日 参会事项见以下几项： 会议时间：2013年10月18日8:30-19:00(8:30-9:00签到，领入场证) 会议地点：苏州工业园区现代大道国际博览中心 南部会议厅 会议程序：见附件一 参会费用：10月10日前报名注册者：300元/人 会议当天报名注册者：400元/人 会议资料：会议资料二册，内容见附件二 报名方式：传真：0512 Email：xdrsmt@126.com 网络下载报名表： , , .tw 缴费账号：517058193563 户名：苏州中昕表面贴装技术服务有限公司 开户银行：中国银行苏州葑门支行 联络电话：13506