回流焊接缺陷及决措施论文.docVIP

南京信息职业技术学院 毕业设计论文 作者 陈硕 学号 21221P13 系部 机电学院 专业 电子组装技术与设备（SMT） 题目 回流焊接缺陷及解决措施 指导教师 郝秀云 安博 评阅教师 完成时间： 2015年 04月 30日 毕业设计(论文)中文摘要 (题目)：回流焊接缺陷及解决措施 摘要：在电子产品生产中,SMT回流焊接工艺是一项十分重要的技术。随着电子装联的小型化、高密度化的发展,回流焊接的工艺方法出现了越来越多的不足。主要是回流焊接时出现的不良现象。要完成这高质量的产品需要较强的诊断和分析能力。本篇论文着重讨论回流焊接缺陷,从回流焊接工艺要求、定义、流程图以及相应的缺陷介绍，回流焊接的缺陷主要有：锡膏不完全融化、湿润不良、虚焊、空焊