第11章RFID制作工艺总结.pptVIP

倒装芯片键合技术 倒装芯片键合技术 凸点类型和特点 按材料可分为焊料凸点、Au凸点和Cu凸点等 按凸点结构可分为：周边性和面阵型 按凸点形状可分为蘑菇型、直状、球形等 倒装芯片键合技术 形成凸点的工艺技术有很多种，主要包括蒸发/溅射凸点制作法、电镀凸点制作法、置球法和模板制作焊料凸点法等。 倒装芯片键合技术 制作出来的凸点芯片可用于陶瓷基板和Si基板，也可以在PCB上直接将芯片进行FCB焊接。 将芯片焊接到基板上时需要在基板焊盘上制作金属焊区，以保证芯片上凸点和基板之间有良好的接触和连接。金属焊区通常的金属层包括： Ag/Pd-Au-Cu（厚膜工艺）和Au-Ni-Cu（薄膜工艺） PCB的焊区金属化与基板相类似。 倒装芯片键合技术 倒装焊接工艺 热压或热声倒装焊接：调准对位-落焊头压焊（加热） 倒装芯片键合技术 二、RFID天线制作 RFID 电子标签天线制造常用的技术方法有：线圈绕制法、蚀刻法、烫印法和直接印制法（导电油墨印刷法），都属于天线的印制技术。目前国内外主要是以蚀刻法和电镀法为主，直接印制法是最近正在兴起和研究的印制技术。 线圈绕制天线法 利用线圈绕制法制作RFID天线时，要在一个绕制 工具上绕制标签线圈，并使用烤漆对其进行固定， 此时天线线圈的匝数一般较多。将芯片焊接到天 线上之后，需要对天线和芯片进行粘合，并加以固定。 线圈绕制天线法 （1）频率范围为125～134kHz的RFID电子标签，只能采用这种工艺，线圈的圈数一般为几百到上千。 （2）这种方法的缺点是成本高，生产速度慢。 （3）高频RFID天线也可以采用这种工艺，线圈的圈数一般为几到几十。 （4）UHF天线很少采用这种工艺。 （5）这种方法天线通常采用焊接的方式与芯片连接，此种技术只有在保证焊接牢靠、天线硬实、模块位置十分准确以及焊接电流控制较好的情况下，才能保证较好的连接。由于受控的因素较多，这种方法容易出现虚焊、假焊和偏焊等缺陷。 三种方法： 蚀刻法 也称印制腐蚀法，或减成印制法。先在一个底基载体（如塑料）上面覆盖一层20mm～25mm 厚的铜或铝，另外制作一张天线阳图的丝网印版，用网印的方法将抗蚀剂印在铜或铝的表面上，保护下面的铜或铝不受腐蚀剂侵蚀；而未被抗蚀剂膜覆盖的铜或铝会被腐蚀剂溶化，露出底基成为天线电路线的间隔线；最后涂上脱膜液去除抗蚀膜，进而制成天线 蚀刻法 蚀刻法 （1）蚀刻天线精度高，能够与读写机的询问信号相匹配，天线的阻抗、方向性等性能等都很好，天线性能优异且稳定。 （2）这种方法的缺点就是成本太高，制做程序繁琐，产能低下。 （3）高频RFID标签常采用这种工艺。 （4）蚀刻的RFID标签耐用年限为十年以上。 烫印法 烫印技术是通过烫印金属箔强调亮度和创意效果的技术。该技术一般被用于书籍的装订和商品的包装等。烫印法制作天线就是将书刊封面等的烫金技术移植到天线的制作中来。在书籍、票据等纸制印刷品的制造中，可将无线标签直接烫印其上。 烫印有热烫印和冷烫印刷两种，热烫印技术是指利用专用的金属烫印版通过加热、加压的方式将烫印箔转移到承印材料表面；冷烫印技术是指利用UV胶粘剂将烫印箔转移到承印材料上的方法。 烫印法 导电油墨印刷法 导电油墨已开始取代各频率段的蚀刻天线，如超高频段（860 MHz ~ 950 MHz）和微波频段（2450 MHz），用导电油墨印刷的天线可以与传统蚀刻的铜天线相比拟，此外，导电油墨还用于印制RFID中的传感器及线路印刷。 印刷法 直接用导电油墨在绝缘基板（薄膜）上印刷导电线路，形成天线和电路。目前印刷天线的主要印刷方法已从只用丝网印刷，扩展到胶印印刷、柔性版印刷和凹印印刷等，较为成熟的制作工艺为网印技术与凹印技术。印刷天线技术的进步，使RFID标签的生产成本降低，从而促进了RFID电子标签的应用。 印刷天线技术可以用于大量制造13.56MHz和UHF频段的RFID电子标签。该工艺的优点是产出最大，成本最低；但是这种方法的缺点是电阻大，附着力低，耐用年限较短。 印刷法 印刷法 （1）可更加精确地调整电性能参数。 （2）可满足各种个性化要求。 （3）可使用各种不同基体材料。 （4）可使用各种不同厂家提供的晶片模块。 END RFID制作工艺 RFID制作工艺 1. 芯片工艺 2. 天线工艺 芯片发展 1904年,弗莱明发明了第一只电子二极管(真空二极管)；标志着世界从此进入了电子时代 1907年，李?德福雷斯特向美国专利局申报了真空三极管的发明专利，使得电子管才成为实用的器件。李?德福雷斯特被称为“无线电之父”、“电视始祖”和“电子管之父”。 1925年，加拿大人J.Lilienfeld提出IGFET（Insulated Gate Field Effect Transist