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通信电源架构-广电电器网 SP766X在分布式电源架构中的应用 Sipex FAE 林俊明 摘要介绍Sipex公司推出PowerBlox芯片在分布式电源结构中充当POL电源的设计过程。 关键词分布式电源结构 PowerBlox 输出电感电容的迭代计算 补偿 中间总线架构和分布式电源架构 Architecture(DPA)是通信电源系统的两种主要供电结构但随着系统对供电电压越来越低 效率越来越高和成本越来越低的更高要求分布式电源架构因满足上面条件而成为主流。从 Figure2可以看出非隔离电源模块在DPA架构中充当了重要的POL功能分别给系统各 个部分供电。而随着半导体的发展集成开关管功率IC已经可以承担起非隔离电源模块的 功能外部只需要很少的元器件就可以设计出跟非隔离电源模块媲美的电路本文主要就是 介绍如何应用Sipex公司推出的PowerBlox系列功率芯片来设计DPA架构电源系统中的POL 电源。 48V 3.3V 2.5V 1.8VIsolate Brick power module Isolate Brick power module Isolate Brick power module 48V 3.3V 2.5V 1.8VNon-Isolate power module Non-Isolate power module Non-Isolate power module Isolate Brick Bus Converter12V Figure1:IBA Figure2:DPA 48V3.3V2.5V1.8VPowerblox IC Isolate Brick Bus Converter12VPowerblox IC Powerblox IC Figure3:(Powerblox replace Non-Isolate power module.) 由Sipex推出的PowerBlox包含SP765X和SP766X两个系列其中SP765X需要外部提供 5V给芯片的电路供电转换电压范围从2.5V到28V。SP766X集成的一个5V稳压器所 以可以直接把转换电压接到芯片再通过5V稳压器给芯片电路供电转换电压范围是4.75V 到22V,如果外部有5V直接给芯片供电,转换电压范围可以是3V到22V。SP766X还多了过 流保护的功能.由于SP766X跟SP765X其它功能一样,所以本文以SP766X为例子介绍。下图 是SP766X的应用电路图. Sipex FAE Jim.lin 电子发烧友 电子技术论坛 Figure4 整个设计可以分为供电部分,软启动部分,输入部分,输出部分,反馈补偿部分和PCB布板. 供电部分: SP766X内部有个线性稳压器,能把规定的输入电压Vin转换成可供芯片工作的电压Vcc,为了 防止在低电压时误驱动,Vcc有个欠压检测,如果Vcc小于4.25V,则芯片不工作,因为SP766X 的线性稳压器有0.5V压降所以在单电源工作时Vin输入电压不能小于4.75V.如果要转换 小于4.75V的输入电压,则要外接一个5V的外部电源来给IC供电.供电部分还要注意的就是 Vcc同时给高端的MOSFET管当驱动电压,它通过DBST和CBST组成升压电路,使BST电 压为Vin+Vcc,保证了MOSFET的导通.由于驱动MOSFET只需要3mA到6mA的电流,所以 DBST只要选用正向电流100mA,反向电压大于Vin+Vcc的肖特基整流管就可以.CBST电容 一方面提供驱动高端MOSFET的电流一方面做为升压电容提供驱动高端MOSFET的栅级 电压。在驱动这方面SP766X在满占空比的时候有很好的优点它会检测满占空比的周期 如果超过20个周期则会在第21个周期时让低端开关管导通给CBST电容重新充电这 个特性保证了满占空比工作时高端开关管的导通。所以CBST的电容计算如下: CBST=(Icharger*t)/V 其中t=20/fswitch,Icharger=6mA,V=Vin+Vcc 软启动部分: SP766X可以通过SS脚接一个电容到地来控制启动时达到输出电压所需的时间这样就可 以防止在启动时输入有个很大的冲击电流。具体的启动输入电流大小由下式确定