半导体制造工艺_11刻蚀课题.ppt

刻蚀过程包括三个步骤： 反应物质量输运（Mass transport）到要被刻蚀的表面 在反应物和要被刻蚀的膜表面之间的反应 反应产物从表面向外扩散的过程 湿法腐蚀的缺点 在大规模集成电路制造中，湿法腐蚀正被干法刻蚀所替代： （1）湿法腐蚀是各向同性，干法可以是各向异性 （2）干法腐蚀能达到高的分辨率，湿法腐蚀较差 （3）湿法腐蚀需大量的腐蚀性化学试剂，对人体和环境有害 （4）湿法腐蚀需大量的化学试剂去冲洗腐蚀剂剩余物，不经济 离子增强刻蚀-Ion Enhanced etching 等离子体刻蚀的化学和物理过程并不是两个相互独立的过程，而且相互有增强作用 等离子体 等离子刻蚀基本原理 刻蚀机制、等离子体探测与终点的控制 等离子体探测 刻蚀方程式 等离子刻蚀基本原理 氧气的作用 等离子刻蚀基本原理 反应等离子体刻蚀技术与设备 反应离子刻蚀（RIE） 电子回旋共振（ECR）等离子体刻蚀机 其他高密度等离子体刻蚀机 集成等离子体工艺 反应等离子体刻蚀的应用 硅沟槽刻蚀 多晶硅与多晶硅化物栅极刻蚀 介质刻蚀 金属导线刻蚀－Al Cu 本节课主要内容 什么是图形转移技术？ 刻蚀的两个关键问题？ 选择性 方向性 光刻＋刻蚀 干法刻蚀 纯物理刻蚀 纯化学刻蚀 反应离子刻蚀RIE 增加方向性、选择性的方法CF4/O2 湿法腐蚀： Si——HNA各向同性 ——KOH各向异性 SiO2——HF MEMS 一个反应等离子体刻蚀反应器包括一个真空腔、抽气泵系统、电源供应产生器、压力探测器、流量控制器与终点探测器等。 1 10 100 1000 1 10 100 1000 低于高密度 ECR，ICP 低压整批RIE 单片晶片RIE 桶状等离 子体刻机 平行板系统 RF RF 大多数的等离子体抗蚀机，除了三极RIE外，都无法提供独立控制等离子体参数的能力。导致轰击损伤的严重问题。ECR结合微波电源与静电场来驱使电子沿磁场线作一定角频率的回旋。当此频率等于外加微波频率时，电子能量与外加磁场产生共振耦合，造成大量的分解与电离。 由于ULSI的线宽持续缩小，逼近传统的RIE系统极限，除了ECR系统外，其他形式的高密度等离子体源（HDP），如电感耦合等离子体源（ICP）、变压器耦合等离子体源（TCP）、表面波耦合等离子体源（SWP）也已开始发展。这些设备拥有高等离子体密度与低工艺压强。 另外，HDP等离子体源对衬底的损伤较小（因为衬底有独立的偏压源与侧电极电势），并有高的的各向异性（因为在低压下工作但有高活性的等离子体密度）。 然而，由于其复杂且成本较高，这些系统可能不会使用于非关键性的工艺，如侧壁间隔与平坦化工艺。 等离子体 RF RF 介电板 变压器耦合等离子体反应设备示意图 半导体晶片都是在洁净室里加工制作，以减少大气中的尘埃污染。当器件尺寸缩小，尘埃的污染成为一个严重的问题。为了减少尘粒的污染，集成等离子体设备利用晶片操作机将晶片置于高真空环境中从一个反应腔移到另一个反应腔。同时可以增加产率。 TiW刻蚀腔 AlCu刻蚀腔 钝化层剥蚀腔 真空装载锁住腔 卡式装/卸载腔 多层金属互联（TiW/AlCu/TiW） 等离子体刻蚀系统已由应用于简单、整批的抗蚀剂剥蚀快速发展到大的单片晶片加工。下表列举了不同刻蚀工艺所用到的一些化学剂。 CHF3/O2, CH2F2, CH2CHF2 Si3N4 CF4/CHF3/Ar, C2F6, C3F8/CO, C5F8, CH2F2 SiO2 CCl2F2/NF3, CF4/Cl2, Cl2/N2/C2F6 WSi2，TiSi2，CoSi2 只有SF6 TiW 只有SF6, NF3/Cl2 W BCl3/Cl2N2 AlSiCu BCl3/Cl2, SiCl4/Cl2, HBr/Cl2 Al HBr/Cl2/O2, HBr/O2, BCl3/Cl2, SF6 多晶硅 HBr/Cl2/O2 浅Si沟槽 HBr/NF3/O2/SF6 深Si沟槽 刻蚀用的化学药品 被刻蚀材料 当器件尺寸缩小时，晶片表面用作隔离DRAM储存单元的储存电容与电路器件间的区域也会相对减少。这些表面隔离区域可以利用硅晶片的深沟槽刻蚀，再填入适当的介质或导体物质来减少其所占的面积。深沟槽深度通常超过5um，主要是用于形成存储电容，浅的沟槽其深度通常不会超过1um，一般用于器件间的隔离。 氯基或溴基的化学剂对硅有高刻蚀速率，且对以二氧化硅为掩蔽层的硅刻蚀有高选择比。HBr+NF3+SF6+O2混合气可用于形成深度约7um的沟槽电容，此气体也用于浅沟槽的刻蚀。亚微米的深硅沟槽刻蚀时，常可观测到与高宽比有管的刻蚀，这是因深窄沟槽中的离子与中性原子的输运会受到限制。