SIMCOM_PCB设计可制作性规范_DFM-2讲课.pptVIP

过孔 1）推荐BGA 芯片的引脚通常采用在 BGA 焊盘中间空地用过孔的形式引出，而且一般都是多层布线。在 PCB 制板时用阻焊油墨将过孔阻焊，以免焊接 BGA 时发生桥接； 2）如在PAD焊盘内打孔，通孔或半通孔需填充涂平,尤其是Pitch和球径较小的芯片。 I/O连接器 1) 推荐设置焊盘以保证 I/O 口有足够的强度，但焊盘要避让有可能让锡膏挥发溶剂能进入连接器内部的缝隙或缺口，以免造成连接器电性能失效。 2) 连接器对面的铜焊盘必须被绿油覆盖，这样做可以避免第二面印刷时因锡珠造成顶破钢网或钢网垫高导致连焊的问题，但此处的铜焊盘不能完全被绿油覆盖，因制板工艺无法达到，会导致丝印的绿油灌到定位孔中，如图所示，边缘留出一圈即可。 3）连接器（IO）的 PIN 脚高度必须PCB 厚度，以免印刷第二面时，PIN 脚顶破钢网或顶高钢网造成桥连。 边键 尽量选用有定位孔的侧边按键物料,否则可靠性可能会产生问题。 原则上，侧键本体下面的 PAD 应使用阻焊盖住，可以避免或减少助焊剂侵入造成连接 PIN 脚断路，导致按键失效。 边键的焊盘宽度=边键 pin 脚宽度+0.2mm 边键的焊盘长度=边键 pin 脚长度+0.2mm 耳机插座 原则上，耳机插座 BODY 下面的 PAD 应使用阻焊盖住，可以避免或减少助焊剂侵入耳机插座造成连接 PIN 脚断路，导致耳机受话功能失效。 尽量选用有定位孔的侧边按键物料,否则可靠性可能会产生问题。 五 屏蔽盖设计 结构 种类：封闭式（一体式）、围墙式（分体式） 建议采用围墙式（亦称 分体式）的屏蔽盖。 封闭式（一体式）屏蔽盖与分体式屏蔽盖相比有以下缺点： 1）、影响焊接，因热风回流不充分。 2）、焊后无法对屏蔽盖内元件进行目视检查。 3）、维修困难。 如果一块板上有两个以上的屏蔽盖，两个屏蔽盖之间的最小距离须0.5mm。 屏蔽盖与下方 IC 距离 以下所指屏蔽盖均指屏蔽盖的下表面未特指时，以下所指的屏蔽盖为分体式的屏蔽盖 以下所指 IC 均指 IC 的上表面， 1）屏蔽盖与下方最高的 IC 距离应≥0.2mm 。 此规定依据屏蔽盖加工的累积误差 0.05mm，加上贴片制程锡膏厚度 0.15mm，目的是避免屏蔽盖与下面的 IC 表面接触； 2)当元件在屏蔽盖吸着点或连接筋的下方时，屏蔽盖与该元件的距离应≥0.4mm，否则，应在设计中让屏蔽盖避让该元件； 说明：此规定依据屏蔽盖加工的累积误差 0.05mm,加上贴片制程锡膏厚度 0.15mm，屏蔽盖的连接筋变形量 0.1mm，及保留 0.1mm 的工艺制程公差,故最小的距离为 0.1mm。 3）屏蔽盖为一体式屏蔽盖时，屏蔽盖与下方最高 IC 的距离最小应≥0.2mm，同时屏 蔽盖的上表面中央保留吸嘴的位置，一 般情况下使用CM301 贴装时，推荐使用1003吸嘴。除此之外的位置打上散热孔，在保证屏蔽盖强度的条件下，越多的散热孔越有利于贴片的焊接同时屏蔽盖与板面接触的边沿做成锯齿形，更有利于回流焊接。 吸着点 位置：吸着点一般设在屏蔽盖的几何中心（应与重心重合），不能影响屏蔽盖下面的元件。 吸嘴:一般选用 1003 吸嘴（吸嘴外径为 4*6mm） 吸着点尺寸：5*7mm,推荐使用φ6-φ7mm 的吸着点。 平整性 Tolerance ：0.1mm 外形尺寸 厚度：0.15-0.2mm，推荐 0.2mm 可以保证够的强度，和小的变形量。 焊盘 PCB 上的屏蔽盖焊盘宽度应为 0.7mm,(即实际的阻焊开窗的宽度为 0.7mm)在回流过程中对元件起到自校正的作用 。 屏蔽盖焊盘外边沿到板边的距离参照前文焊盘间距。 这样是通行的做法，使用较小的焊盘，较大的钢网开口，保证爬锡的效率，这就要求焊盘外边沿距板边、距元件的距离要能够给钢网扩孔留出足够的空 间，所以要求屏蔽盖内外边沿距元件、板边的距离能满足焊盘间距的要求。 托盘尺寸 1) 外形尺寸：（长 X 宽 X 高）：300*200*实际高度(mm) ； 2) 说明：高度需与元件高度配合 ； 3) 托盘各边留出 5mm 搭边 ； 颜色：推荐使用黑色 。 其它要求： 5) 吸着点下方做一个支撑点，高度=元件高度-0.1mm ； 6) 屏蔽盖窄边右上角做一个标识点（φ1mm）； （推荐） 7) 吸塑盘中存放元件的凹槽需规则排列 ； 8) 元件与凹槽的间距 0.25±0.1mm ； 9) 吸塑材料厚度：0.3-0.4mm(推荐）。 11) 盘面平整 12) 吸塑盘短边右下角标识物料型号规格（可选） 13) 吸塑盘四面均需做出卡扣位置（卡扣形状及位置见样品托盘） 14) 塑料盘底部包括塑料盘的边沿，必