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3.5 固液界面的稳定性 合金中的溶质(杂质)再分配, 影响凝固前沿的过冷度, 凝固进程和晶体形貌 如何影响? 成分过冷形成和判据 固液界面的稳定性 成分过冷对晶体生长形态的影响 C. 成分过冷影响因素 p85图3.46 只考虑成分过冷, 固-液界面前沿的平衡液相线温度(实线) 凝固前方液相的实际温度(虚线) 成分过冷的形成(举例:灰色区域) (Tiller,Jackson,Rutter和Chalmers,1953) 稳定的S/L界面形成平面结晶表面 Pb凝固前沿表面的平面组织 p86案例3.25 End of 3.5 S/L 界面稳定性 大连理工大学材料学院本科生课程 材料成形原理 ——液态成形原理 主讲教师:姚曼 教授 大连理工大学 材料科学与工程学院 3 凝固的结晶学基础 Fundamentals of Crystalization 3 Fundamentals of Crystalization 3.1 经典形核理论 3.2 固-液界面结构 3.3 晶体生长 3.4 凝固过程溶质的分配 3.5 固-液界面的稳定性 3.5 多相合金的结晶 3.5 液固界面的稳定性 3.5.1成分过冷 (Constitutional supercooling) 正在推进的固-液界面前方的溶质富集,必然改变液相凝固温度,使液相的过冷度产生相应的变化。这种起因于成分分布的过冷度变化,被称为成分过冷。 A. 成分过冷的形成(1) 溶质富集导致凝固前沿液相熔点下降; 为了简化,讨论k=常数1的情况。 通过达到稳态的正常凝固过程,描述成分过冷的形成。 A. 成分过冷的形成(2) 熔点下降导致凝固前沿过冷度下降,过冷度最大值离开界面; (本质) A. 成分过冷的形成(3) 液固界面前G和TX相交产生成分过冷; G和TX相切时(G1),界面前过冷与成分无关,只受G影响,称热过冷; B. 成分过冷形成条件 无成分过冷的临界条件是两线G和Tx在界面(x=0)处相切,忽略Δ Tk,临界条件: 成分过冷判据: 成分过冷影响因素 成分过冷的大小取决于G、Tx ; G/R ≤ (T0 - T1 )/D 形成成分过冷; G越小,R越大,(T0-T1)越大,越容易形成较大的成分过冷。 3.5.2 固液界面的稳定性 任何随机的扰动导致晶体产生的突出部分,会进入温度高于熔点的液相中,都将被重新熔化。 纯金属在温度梯度为正的区域内的凝固,都应是平面界面 固液界面稳定性指晶体生长界面的形态。保持平界面推进时,称界面是稳定的。 界面保持稳定的条件:液相过冷度的最大值位于界面侧。 研究方法:倾出法 Al-CuAl2共晶合金凝固前沿表面的平面组织 p87案例3.26 图3.47 单向凝固Pb凝固前沿晶体表面的平面组织(未浸蚀) 生长速率R~10-2cm/s(Hellawell,Herbert,1962) 图3.48 Al-CuAl2共晶合金凝固前沿晶体表面的平面组织,倾出液相后,试样脆性断裂的轴向断面,未浸蚀,生长速率R=4×10-4cm/s,(Munson,Hellawell,Phil,1962) 如果最大过冷度被推离界面,进入液相内部,界面任何突出的晶体将会获得更好的生长条件,界面将不再保持平面推进。 晶体的形貌取决于最大过冷度与界面的距离。 胞状晶 cellular 过冷区窄,出现扰动,生长排出的溶质在晶周形成沟槽,在同一个界面形成胞状亚结构。 请参阅p88 案例3.27:Pb-0.1%Sn的胞状组织 案例3.28:Al-Cu单相合金的胞状组织 案例3.29:Al-Ag2Al共晶合金的胞状组织 随着最大过冷度与界面距离加大,界面上胞状晶的顶部长出分支,发展成枝状晶。 CBr4 枝状晶 dendrite 粗糙界面非小平面生长的一次枝晶 p60图3.18 奥氏体枝状晶 Al基固溶体枝状晶 实验观察 NH4Cl; 有机物; α2 平面生长例 胞状生长例 枝状晶生长例 内生生长 成分过冷使L内部过冷度大于成核所需要的临界值-形核,内生生长 生长受散热方向影响小; 固液界面稳定性和生长形貌小结 有成分过冷时,晶体的形貌取决于最大过冷度与界面的距离。 界面基本生长方式: 外生生长: 平面生长 胞状生长 枝晶状生长 内生生长: 枝状晶生长 常规条件下的S/L界面稳定性和形态 工业条件下,枝状晶生长是最普遍的方式。 常规条件下的S/L界面稳定性和形态 常规工业条件下, R2.5×10-3cm/s, G3~5?C/cm, 液态中: D?10-5cm2/s,
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