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9、版图仿真：选择任务栏”Layou”的第一项，在弹出的对话框中点“OK”得到版图。 10、根据版图中的尺寸制成PCB板。 * * 此步不做。 1、新建一个工程，在默认目录下取名为”coupler”(实验时自己取名）,并选择原理图中微带线的单位为mm。 2、在下拉菜单中选择无源器件“Passive Circuit DG-Microtrip Circuits” 3、在左边无源器件中选择耦合器“Blcplr”和重要的控键“MSUB”。 4、修改“MSUB”参数：基板厚度H=0.8mm, 相对介电常数Er=4.3， 金属层厚度T=0.035mm 。 修改耦合器参数：频率F=2GHZ， 耦合度C=6dB 5、打开无源器件控制窗口，设置仿真的扫描频率“2010-2030”MHZ，间隔为100kHZ ，点Simulate开始仿真。 6、看仿真结果是否符合设计要求。 其中S11为驻波比（1.5） S31为耦合度（6±1dB） S41为隔离度（20dB） 7、点击耦合器，再点任务栏“向下的箭头”，可看到耦合器的内部结构。 8、删除四个端口，在下拉菜单中找到“Simulation-S_Param”，点“Term”图标表示的50欧标准阻抗接在四个端口，再接地。 * *
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