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塞孔板需使用區段性昇溫。 作業板面昇溫曲線量測 烤箱各區域烘烤昇溫曲線量測 爆孔測試 銅面氧化測試 油墨硬度測試 油墨附著力測試 防焊乾墨厚度測試 百格測試 板彎翹測試 鉛筆硬度測試 烤箱 油 墨 硬 化 後烤 注意事項 製程測試項目 設備 目的 製程 * 基礎教育訓練教材 防焊流程篇 Approved by: Prepared: monica2005.04.15 一.防焊流程概述 二.主物料/治工具簡介 三.流程細述 3.1 細部流程 3.2 作業簡述 3.3 常見問題及排除 3.4 注意事項 四.無塵室簡介 五.Q A 防焊功能: 保護銅面及線路 選擇性顯露零件附著區 減少短路 塞孔 標示 美觀 何謂防焊? 防焊（SOLDER MASK；SOLDER RESIST） 俗稱為”綠漆或綠油”，依字面上解釋，即為防止焊錫，也就是說，有防焊的區域，即可阻止銅面上處理物質附著（如化金、鍍金、噴錫、抗氧化膜、化錫…等），以永久保護作業板，並選擇性的顯露零件組裝時之附著區域。 磨刷 印刷 曝光 顯影 檢驗 後烤 預烤 出貨 磨刷後去除氧化部分及各雜質 印刷後PCB板面(兩面)均勻印上一層油墨 烤干印刷之油墨便於曝光進行 經過光熱聚合底片露光