陶瓷封装材料讲稿.pptVIP

陶瓷封装材料 --BeO的性能、制备工艺及应用 李 杰BeO 中毒分布 BeO陶瓷晶体结构 BeO 有高温β 型和低温α型两种晶型，其中α 型属于六方纤锌矿结构，在2050 ℃以上变成四方晶系的β 型，体积增大约5% 高纯BeO 陶瓷特点 高热导率 高熔点 高绝缘性 低介电常数 低介质损耗等 各种陶瓷封装材料的特性对比 BeO陶瓷、Al2O3陶瓷输出性能的比较 (x波段，P＝250kw，带宽25％) 高纯BeO陶瓷的热导率与温度的关系 材料的制备 粉末的制备→粉料的预处理→成形→烧结→金属化 粉末的制备 工业上氧化铍粉体主要从绿柱石矿物中提炼而得到的 硫酸法 硫酸萃取法 氟化法 干压法加压方式对坯体密度的影响 干压成型的主要工艺流程图 烧 结 以固相烧结为主，即蒸发一凝聚和扩散的传质方式是主要的。 烧结气氛中应尽量避免水分的存在Be(OH)2 配方中添加少量烧结助剂来降低其烧成温度 烧结温度、烧结时间和高温下的保温时间 BeO除了蒸气压比较低以外，它还具有遇水蒸气易于形成气态Be(oH)2的特点。从 质量作用定律可以算出，Be(oH)2伪生成物约为HZq气)反应物的10-，数量级(体积)(T=2000K，接近氧化被烧成温度)，大量Be(oH)2(气)的形成，对蒸发一凝聚的传质方式产生不利的影响。试验表明，当水气以0.3m