SoC概论研讨.ppt

* 2 SoC类型 片上总线:OCP总线 OCP不定义总线的功能，仅定义IP核与IP核或者IP核与片上总线之间的封装接口 OCP主设备负责将总线传输转换成合法的OCP命令，OCP从设备接收主设备发出的命令，并做出响应 OCP策略有利于减少设计时间、设计风险和制造成本 OCP-IP组织定义 * 2 SoC类型 片上总线:AVALON总线 用于Altera公司基于Nios核的SOPC中 总线通过仲裁机制决定是否获得总线的控制权 ALtera开发的片上总线 * 2 SoC类型 片上总线:复杂总线结构 双总线结构：主设备可以快速访问本地总线的从设备，也可以通过总线桥访问相邻总线的从设备 复杂总线结构1例：两条高速总线AHB，一条低速总线APB，哪个主设备要访问低速设备或者外部存储器需要通过仲裁来决定 * 3 SoC设计技术概要 技术内容 核心技术 设计复用：IP设计，基于IP的系统设计，多IP系统的验证与测试，IP总线 软硬件协同设计：软硬件划分，基于硬件的软件结构生成，综合仿真与验证，可测性设计 超深亚微米集成电路设计：时延驱动逻辑设计，时序综合，低功耗设计，可靠性设计 技术载体 库：IP库，工艺库，系统库 工具：EDA工具，设计语言 流程：方法学，Top Down与Bottom Up的结合 * 3 SoC设计技术概要 设计特点 设计层次 系统：计算机，通信，信息家电 逻辑：数字逻辑，处理算法，模拟构架 电路：CMOS，BiCMOS，RFCMOS，Power CMOS 物理：版图，器件结构 设计特征 平台化：一个硬件平台架构可以产生多种应用 IP化：不是原始设计，而是整合设计 高智能化：有CPU、DSP做大脑核心技术 * END 第20章 SoC概论 * 此课程与前修课程的关系：数字集成电路设计1，本科生，基本逻辑实现；数字集成电路设计2，本科生/硕士生，复杂逻辑实现；本课程－数字集成电路设计3，数字系统实现。 课前调研题：1. 组合逻辑和时序逻辑的区别？2.寄存器与锁存器的区别？3.同步电路与异步电路的区别？4.数字处理器的类型？5.数字存储器的类型与特点？6.集成电路互连的类型与特点？7.集成电路设计中逻辑综合的作用？8.嵌入式操作系统与通用操作系统的区别？ * 硬盘录像机亦称个人视频录像机PVR。这里展示的是PVR芯片组集成度的演变过程。 * 对小尺寸器件，互连线延迟有可能超过电路总延时的90％。 * CPU或DSP的使用是SoC的一个重要标志。CISC:Complex Instruction Set Computer复杂指令集; RISC:Reduced ISC，精简指令集 * 考虑到VLSI系统级的物理问题，需在设计流程中增加相应环节，如延时优化、可测性设计等。可能形成先从顶向下，再从底向上的反馈环节。 * 此特征来自：R.Rajsuman著，于敦山等译，SoC设计与测试，北京航空航天大学出版社，2003。 * 主设备只发，从设备只收，但也有可能既发也收。 * 软件开发快，自由度大，可修改，但优化程度低。SoC的设计语言可能是C与HDL结合形成System C之系统设计语言。 * 例如我们制作的个人移动信息终端SoC可以形成多个系统产品（如PDA、eBook、电子相框、随身听、随身看）等。 * 第20章 SoC概论 集成电路设计系列 * SoC设计参考书 数字集成电路-电路、系统与设计（第三部分：系统设计），[美]Jan M.Rabaey等著，周润德等译，电子工业出版社，2004.10 现代VLSI设计－系统芯片设计，[美]Wayne Wolf著，张欣等译，科学出版社，2004.2 SoC/ASIC 设计、验证和测试方法学，沈理编著，中山大学出版社，2006.3 片上系统－可重用设计方法学，[美]Michael Keationg、Pierre Bricaud著，沈戈等译，电子工业出版社，2004.5 * 本章概要 概述 SoC类型 SoC设计技术概要 * 1 概述 什么是SoC？ uP FPGA MPEG ASIC ATM ROM ROM SoC uP Core SRAM ROM ATM MPEG ROM FPGA Glue Logic A/D Block 概念 SoC：System on Chip SLI：System Level Integration