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EFD8.2焦耳加热概述 Byron Blackmore 焦耳加热 特点: 软件能够计算导电固体稳态直流电。 自动计算相应具体的焦耳加热效应，并包括在热交换计算中。 材料的电阻率可能具有各向同性、各向异性或随温度而变化。 只有导电固体如金属与含金属物质的复合材料才能计算电势和电流。 —固体电介质，半导体，流体和无效区域，无法计算电势和电流。 焦耳加热 优点: 汽车和电子产品中焦耳加热效应是非常重要的物理现象,EFD为许多这样的应用提供解决方案。（如电机控制单元或配电架） 当加热效应并非为过程中的设计目的时，EFD能精确模拟产品应用的物理过程。（如变压器上的负荷损失） EFD提供解决方案，模拟焦耳加热对PCB走线影响的模型。 焦耳加热-求解 稳态电势（电压）场由拉普拉斯方程决定。 —该方程应用于物理学的许多分科中，同样也用来解决稳态传导和势流问题。 通过电压值和电阻率计算得到电流密度（A/㎡）。 通过电流密度和电阻率计算得到焦耳热量。 Q = I2R = (A/m2)2·(Ω·m) = W/m3 电气条件下的焦耳加热 在输入数据体系中给定的电气条件， 作为求解拉普拉斯方程的边界条件。 任何边界面，如果没有给定电气条件，默认为 I=0。 除非定义了接触电阻，否则假设两边界面之间是理想的电接触。 焦耳加热——材料 优点： 现可将材料定义为 绝缘体。无需进一步输入参数。 导体。必须定义电气电阻率 选择导体 各向同性或各向异性 —各向异性要求热传导系数也应具有各向异性。 常数或随温度变化。 焦耳加热——实例 实例 在指定界面间定义5毫伏的电压降 其他界面没有给定电气条件（预设I=0） 物体块为铝制（定义为导体） 焦耳加热——电压 焦耳加热 – 电流密度 体积焦耳热量 温度 焦耳加热 —— PCBs 主要目标 确定走线最高温度 设计受到FR4的玻璃传导极限（为110℃）或焊料完整性的设计限制 确定所需走线宽度以避免产生热问题 确定允许的最大电流 确定所沿走线的电压降 焦耳加热——网格化问题 焦耳加热——网格化问题 焦耳加热——网格化问题 焦耳加热——网格化问题 焦耳加热——网格化问题 焦耳加热——网格化问题 焦耳加热——交流计算 由于EFD对稳态方程进行求解，所以直流电的计算是可靠的。 交流电（AC）的计算可能要忽略一些重要的物理现象，而且必须考虑到它的“准稳态”特性。 EFD无法捕捉到“趋肤效应”。在瞬变应用过程中电流趋向电线表面附近流动。因此，趋肤深度显示电流密度减少63%。 焦耳加热——交流计算 趋肤深度定义为: δ = √[2ρ/ωμ]; 当: δ = 趋肤深度 (m) ρ = 电阻 (Ω·m) ω = 角频率 (rad/s) μ = 绝对磁导率 (N/A2) 材质为铜，公式转化为 δ = 0.066/√f f = 频率 (Hz) 频率为233MHz的信号, δ = 13.7 微米… 其他工具 FLOTHERM 输入电阻和电流/电压 设定立方体导电长度（X0,Y0,Z0或“最长”），所有焦耳热量均来自于此 均匀分布于物体内 ICEPAK 类似FLOTHERM，但是其“立方体”在形状上更为复杂些…它仍是一维解决方案 CFDESIGN 不清楚，但“怀疑”它也是应用于一维；可能比FT或IP支持更多几何形状 其他信息 数据验证： 请登陆/engineering/kdb/upload_files/Validation%20Examples%20on%20Joule%20Heating.zip Johannes的德语文章： 请登陆/library/library_details.jsp?libraryId=4865 * . * . 电压 常数 频率(时间) 电流 输入 — 常数 — 频率(时间) 输出 常数 频率(时间) 接触电阻 电阻 材料和厚度 5 mV 0 mV 0 mV 1 A 0 mV 1 A 0 mV 1 A Use CAD Geometry: ON Use CAD Geometry: OFF 1 A Use CAD Geometry: OFF Use CAD Geometry: ON 在与网格坐标不对齐的走线截面上，至少要保证有5个网格，由于无法保证所有走线部分都满足这一要求，因此需要进一步检查。 * * * .