印制电路技术基础论述.ppt

常规多层板的工艺流程（20） 图形电镀及外层蚀刻加工介绍 去锡: 目的:将导体部分上面起保护作用的锡去除 二次铜 底板 常规多层板的工艺流程（21） 外层检验： 通过检验的方式，將一些不良品挑出，降低制造成本 收集品质资讯，及时反馈，避免大量的异常产生 与内层检验的不同点：有孔、板件为多层，检验项目更多。 常规多层板的工艺流程（22） 丝印绿油(Solder Mask) 目的： A.防焊： 防止波焊时造成的短路，并节省焊锡用量 B.护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害 C.绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也越來越高 原理：影像转移（同内层图形） 主要原物料：油墨 流程： 预烘烤 印刷 前处理 曝光 显影 后固化（烘烤） S/M 常规多层板的工艺流程（23） 前处理、曝光、显影基本同内层图形。 油墨印刷 目的：利用丝网上图案，将油墨准确的印刷在板子上。 主要原物料：油墨 常用的印刷方式： A 丝网印刷型（Screen Printing) B 喷涂型 (Spray Coating) C 滚涂型 (Roller Coating) 预烘(Pre-baking) 目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时粘底片。 后固化（Post Baking) 使油墨内环氧树脂彻底硬化。 常规多层板的工艺流程（24） 丝印字符（Component Mask) 目的：利于维修和识别 原理：印刷及烘烤 主要原物料：字符油墨 工艺方式：两面印，印一面烘烤后再印另一面并再烘烤。 常规多层板的工艺流程（25） 表面涂覆（Surface Finish) 目的：提供里良好的焊接界面，提高焊接可靠性 几种表面涂覆工艺方式： A 化金 (Immersion Gold) ENIG：在铜面上利用置换反应形成一层 很薄的镍金层（厚度一般为2-5um) B 化锡（Immersion Tin) /化银（Immersion Silver) ：化学反应沉积。 C 喷锡 (Hot Air Solder Leveling) HASL：高温下的锡铅棒（63/37）均匀涂布。 D 抗氧化 （ Organic Solderability Preservatives）OSP:化学沉积涂布有机物。 常规多层板的工艺流程（26） 外形 目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸 原理：数控铣床机械切割 主要原物料：铣刀 成型后 成型 成型前 常规多层板的工艺流程（27） 电测试 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未将不良板区分出来，任其流入下制程，则势必增加许多不必要的成本。 电测的种类： A 专用型（dedicated)测试 B 通用型（Universal on Grid) C 飞针测试（Moving probe) 成品（外观）检验 孔破、孔塞、露铜、异物、多孔/少孔、金手指缺点、文字缺点 终审抽检 A 符合性项目：外形尺寸、各尺寸与板边、板厚、孔径、线宽、孔环大小、板弯翘、各镀层厚度 B 可靠性项目：焊锡性Solderability、线路抗撕拉强度 Peel strength、切片 Micro Section、S/M附着力 S/M Adhesion、Gold附着力 Gold Adhesion、热冲击 Thermal Shock、阻抗 Impedance、离子污染度 Ionic Contamination 包装：把制作完成的PCB通过密着或抽真空方式包装起来。 内容概要 印制电路板的功能和地位 印制电路板的分类 印制电路板用基材介绍 印制电路板的设计概述 常规多层板的工艺流程 印制电路板常用术语介绍 印制电路板常用计量单位介绍 印制电路板常用术语介绍（1） 蚀刻因子（Etch Factor）： =2*线条厚度/（线条底宽-线条顶宽），即右图中的V/x，蚀刻因子越大代表蚀刻水平越高。 Tg温度：玻璃化转变温度。衡量压合质量的指标为?Tg。 测量方式有TMA法和DSC法（右图示例我公司的DSC法测量结果）。 孔位精度（Drilling Accuracy）：出刀面孔位与CAM理论孔位之间的偏差，一般用箭靶图来显示，用+/-2/3mil规格下的Cpk来衡量。 印制电路板常用术语介绍（2） 层间对位能力（Registration Accuracy） 定义：多层PCB中任意两导电层之间的最大偏差。 下图中的A值。 厚径比（Aspect Ratio）：电路板成品板厚与最小孔径的比值。厚径比越大板件加工难度越大。 A 印制电路板常用术语介绍（3） 深镀能力（Throwing Power）