波峰焊工艺剖析.ppt

UTStarcom Confidential UTStarcom Confidential 波峰焊工艺 徐翰霖 2015.08.01 内容 第一节：概述 第一节：概述 第一节：概述 图为点了红胶的PCB板 第二节：焊接辅材 第二节：焊接辅材 第二节：焊接辅材 第二节：焊接辅材 第三节：波峰焊原理 第三节：波峰焊原理 第三节：波峰焊原理 第三节：波峰焊原理 第三节：波峰焊原理 第三节：波峰焊原理 第三节：波峰焊原理 第三节：波峰焊原理 第三节：波峰焊原理 第三节：波峰焊原理  第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 第五节：焊接可接受性要求 第五节：焊接可接受性要求 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第七节:波峰焊后清洁度可接受性要求 第七节:波峰焊后清洁度可接受性要求 第七节:波峰焊后清洁度可接受性要求 第八节：波峰焊工艺参数控制要点 第八节：波峰焊工艺参数控制要点 第八节：波峰焊工艺参数控制要点 第八节：波峰焊工艺参数控制要点 第八节：波峰焊工艺参数控制要点 第八节：波峰焊工艺参数控制要点 第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响 第九节：PCB设计对波峰焊接质量的影响 第九节：PCB设计对波峰焊接质量的影响 第九节：PCB设计对波峰焊接质量的影响 第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响 第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响 第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响 第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响 第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响 第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响 第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响 第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响 第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响 第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响 第十一节：波峰焊机的实际操作 调节喷嘴涂覆速度与相关设定，使助焊剂能充分喷涂在裸露的PCB板上 基体金属不可焊 使用助焊剂的活性不够或助焊剂变质失效 表面上的油或油脂类物质使助焊剂和焊料不能与被焊表面接触 波峰焊接时间和温度控制不当。 例如，焊接温度过高或者与熔化焊料的接触时间过长，金属间化合物层长得太厚导致焊料又会剥落下来。其影响与虚焊相似。 （1） 形成原因 A、焊料过多（堆焊） 焊料在焊点上堆集过多而形成凸状表面外形，看不见引脚轮廓，如图6-7所示： 6.3.3 焊点的轮廓敷形 焊料过多 焊料 焊盘 PCB 引脚 图6-7 B、焊料过少（干瘪） 波峰焊接中焊料未达到规定的焊料量，不能完全封住被连接的导线，使其部分暴露在 外。从外观上看，吃锡量严重不足、干瘪。 如图6-8所示： ? 焊料过少 图6-8 （1） 形成原因 接头金属表面状态与敷形的关系 · 引线表面状态与敷形的关系 · PCB铜箔表面状态与敷形的关系 PCB布线设计不规范与敷形的关系 · 盘-线，例：大焊盘，小引线；焊盘一定而引线过粗或过长，如图6-9所示： · 焊盘与印制导线的连接，例：盘与线不分、连片、或者盘-线相近，如图6-10所示： · 盘-孔不同心的影响，如图6-11所示： 图6-9 焊点钎料液滴受力情况 图6-10 焊盘与导线的连接 图6-11 盘、孔不同心 改善被焊金属表面的表面状态和可焊性 正确地设计PCB的图形和布线 合理地调整好锡炉温度、传送速度、传送倾角 合理地调整预热温度 （2） 解决办法 过多的焊料使相邻线路或在同一导体上堆集，称之为连焊或桥接。“连焊” 现象是波峰焊接中最常见的多发性