1.4热传导介绍.pptVIP

New Energy Materials * * 第一章 材料的热学性能 1.4 热传导 本小节内容 热传导的基本概念和定律 固体材料热传导的微观机理 金属材料热导率的一般规律 影响无机材料热导率的因素 实测无机材料的热导率 一、热传导的基本概念和定律 当固体材料两端存在温度差时，热量会自动地从热端传向冷端的现象，称为热传导 (Thermal conduction)。 式中：λ－热导率或导热系数，单位W·m-1·K-1。 1. 傅立叶定律和热导率 流过与热流垂直的某一面元的热量，与面元的面积、时间和该处的温度梯度成正比： 物理意义：单位温度梯度下，单位时间内通过单位横截面的热量。λ反映了材料的导热能力。 或 傅立叶定律的适用条件为稳定传热过程，即物体内温度分布不随时间而变化。 不同材料的导热能力有很大的差异，与非金属相比，金属为热的良导体，而气体为热的绝缘体。 通常将λ＜0.22 W·m-1·K-1的材料称为隔热材料。 金属 非金属 气体 不同材料常温下的热导率 (W·m-1·K-1) 2. 热扩散率（导温系数） 在不稳定热传导过程中，材料内经历着热传导的同时还有温度场随时间的变化。热扩散率正是把两者联系起来的物理量，表征材料在温度变化时，材料内部温度趋于均匀的能力。 在相同加热或冷却条件下，α越大，物体各处的温差越小。 (m2·s-1) [式中：λ、ρ、cp分别为热导率、密度和定压比热容] 3. 热阻和热阻率 热阻：表征材料对热传导的阻碍能力大小。热阻越大，材料的导热能力越差。 热阻率与热导率具有互为倒数关系： 二、固体材料热传导的微观机理 热传导过程就是材料内部的能量传输过程。不同材料的导热机构不同，固体中的导热主要由晶格振动的格波和自由电子的运动来实现。 导热机制 固体材料及条件 电子热导 声子热导 光子热导 纯金属 合金或半导体 绝缘体 极高温 1. 电子热导 金属中大量的自由电子可视为自由电子气，从而可以借用理想气体的热导率公式来描述自由电子的热导率，表达式为： 自由电子的比热容越大，则电子从高温区向低温区运动时，携带的能量越多；电子的运动速度越高，则单位时间内有更多的电子通过所考虑的截面；电子的平均自由程是电子在运动中相邻两次碰撞的平均距离。 代入自由电子气的相关数据，得自由电子的导热系数为： [式中：ce为自由电子比热容、ve为自由电子运动速度、le为电子运动平均自由程] 式中：n为单位体积内自由电子数，τF为自由电子弛豫时间。 2. 声子热导 从晶格格波的声子理论可知，声子热传导过程----声子从高浓度区域到低浓度区域的扩散过程。 声子热传导可视为声子－声子碰撞的结果，同样可以借用理想气体热导率公式来处理声子热传导问题： 热容c在高温时接近常数，在低温时随T3变化；声子速度v仅与晶体密度和弹性力学性质有关，可视为一常数。 主要讨论影响声子的自由程 l 的因素。 式中：c为单位体积中声子的比热、v为声子的运动速度、l为声子的平均自由程。 对于声子热导而言，热阻来源于声子扩散过程中的各种散射。 影响热传导性质的声子散射主要有四种机构： （1）声子的碰撞过程 声子间碰撞概率越大，平均自由程越小，热导率越低。 声子的平均自由程随温度升高而降低：低温下l值的上限为晶粒的线度；高温下l值的下限为几个晶格间距。 （2）点缺陷的散射 散射强弱与点缺陷的大小和声子波长的相对大小有关。在低温时，为长波，波长比点缺陷大的多，犹如光线照射微粒一样，平均自由程与T4成反比；在高温时，波长和点缺陷大小相近，平均自由程为一常数。 （3）晶界的散射 晶界散射和晶粒的直径d成反比，平均自由程与d成正比。 （4）位错的散射 在位错附近有应力场存在，引起声子的散射，其散射与T2成正比。平均自由程与T2成反比。 ? T-2 ? d ? T-4 ? exp(?D/2T) ?T3 低温 常数 常数 (晶格常数) ? T-1 点缺陷l ? dT3 晶界l ? T-2 ? exp(?D/2T) λ ? T-2 ? exp(?D/2T) 常数 高温 ? T ? T3exp(?D/2T) λ 位错l 声子碰撞l c 导热系数与温度的关系 3. 光子热导（辐射传热） 固体中的分子、原子和电子 电磁波（光子） 振动、转动 电磁波覆盖了一个较宽的频谱。其中具有较强热效应的在可见光与部分近红外光的区域，这部分辐射线称为热射线。 热射线的传递过程----热辐射。 热辐射在固体中的传播过程和光在介质中的传播过程类似，有光