非晶多层膜实验结果说课.ppt

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2017-05-06 发布于湖北
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一、 CuW-ZrCuNiAlSi（1）沉积态一、 CuW-ZrCuNiAlSi（2）退火二、 NiW-ZrCuNiAlSi（1）等调制比二、 NiW-ZrCuNiAlSi（2）NiW不变 1. 非晶-非晶界面数量：（NiW20-7（37个）比NiW20-105（8个）多。） 2. 硬度差异： 3. 裂纹产生的原因和条件： 4. 剪切带产生的原因和条件：非晶多层膜实验结果分析 2014.5.20 非晶/非晶多层膜塑性变形的尺寸依赖性非晶/非晶界面非晶层非晶/非晶多层膜 Linc Linc ZrCuNiAlSi层厚不变，NiW层厚变化等调制比 NiW层厚不变，ZrCuNiAlSi变化非晶-晶体非晶混合多层膜 CuW/ZrCuNiAlSi多层膜的结构分析（b）（d） (d) （e）（e） ACI处激发位错所需应力大小和晶体的晶粒尺寸相关 Y. Wang et al. / Materials and Design 51 (2013) 88–94 非晶层晶体/非晶界面晶体层阻止SB扩展促进SB萌生吸收位错吸收发射位错激活STZs CuW/ZrCuNiAlSi多层膜的硬度大周期内，CuW层内的位错在界面受阻，很难扩展到非晶层，位错与剪切带的相互抑制使得硬度增强；周期减小，界面数量增加，对位错的阻碍作用增强，硬度增大；层厚减小，剪切带形核能力减小，结构错配小，使得STZs传输的限制得到弱化等调制比的CuW/ZrCuNiAlSi 多层膜 30 60 100 160 12 20 非晶-晶体多层膜非晶-非晶多层膜 NiW/ZrCuNiAlSi多层膜结构分析 NiW/ZrCuNiAlSi硬度随周期变化 20-140 NiW对于多层膜H的贡献很小等调制比的NiW/ZrCuNiAlSi 50-50 30-30 20-20 非晶-非晶多层膜非等调制比 NiW层厚不变 20-105 20-7