LTCC基板用堇青石微晶玻璃的制备和流延工艺研究.pdfVIP

摘要 摘要 Cofired 低温共烧陶瓷(LTCC，Low Cer锄ics)技术是电子封装 Temperature 领域中发展最快，优势最明显的一个分支，作为此技术的核心部分，LTCC基板 材料的研究始终得到众多研究者的关注。而在众多的材料体系中，微晶玻璃体系 以其性能的可调控性与良好的热稳定性受到广泛关注。 本论文选用非化学计量比的堇青石微晶玻璃为研究对象，以MgF2、Ti02、 P205、Ce02为晶核剂，用烧结法制备堇青石微晶玻璃。采用差热分析、X射线 衍射、扫描电子显微镜、热膨胀系数测试、阻抗分析等现代先进材料研究与表征 方法，系统研究了烧结温度与MgF2的加入量对微晶玻璃的析晶特性、相组成与 相转变、烧结特性、热膨胀系数、介电常数与介电损耗的影响，详细探究了晶核 剂Ti02、P205、Ce02对材料析晶特性及相转变的影响，对流延工艺进行了一定 的探究结果表明： F的引入大幅降低了体系的玻璃化转变温度与析晶峰值温度，能够在较低温 度下烧结致密化，并促进0【堇青石的析出。单纯通过提高烧结温度也可以起到同 样的效果。F的引入能通过影响体系析晶的种类和数量而影响微晶玻璃的热膨胀 系数，烧结温度则可以影响堇青石的结晶性进而影响其热膨胀系数，所以通过改 变F的含量与烧结温度可以实现热膨胀系数在一定范围内的调整。样品的介电性 能受晶相组成及烧结致密程度的影响，含F量过大时会导致介电损耗激增。MgF2 添加量为8吼％的样品可以在850℃下实现烧结致密化，热膨胀系数为3．48×10— 6 基板材料。 详细探究了晶核剂Ti02、P205、Ce02对材料析晶特性及相转变的影响。结 果表明少量Ti02或Ce02的引入有助于a堇青石的析出，过多时则会抑制0【堇青 石的析出。掺1叭％Ti02或Ce02的样品热膨胀系数小，与硅匹配，介电性能也 在合适范围内，有望用于LTCC电路基板材料。而P205的加入不利于a堇青石 的析出，且样品介电损耗过大，不适合用于电子封装领域。 堇青石玻璃粉体含量为24v01％，分散剂添加量为玻璃粉体质量的2谢％时， 浆料的粘度合适，均匀稳定，有利于涂布成膜。烧结后生带平面方向收缩率 13．2％，导热系数为2．1W恤·K，各项性能与国外主流产品性能接近，有望用于 LTCC基板材料。 关键词：低温共烧陶瓷堇青石微晶玻璃 晶核剂流延工艺 Abstr￡lct AbStraCt Low co—fired themost andfastest adV觚taged temperaturecer锄ics(【TCC)is fieldinelectromc t11e of materi2Lls keyIJCC，substrate developing packaging．As attentionof researchers．Glassceramicshavearoused inVariably批actmany general conceminv撕oussubstratematerialsbecauseofitsnmable andf-aVorable property thennosta_bilization． inthe Inthis wasc