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曝光显影工艺指导书发布时间：2006-10-31 12:56:35技术类别：HYPERLINK /BLOG_LIST_10047.HTMPCB 一.目的:本指导书规定干膜贴膜制作工位的工作内容及步骤。 二.范围:本指导书适用于干膜贴膜制作工位的工作过程。　 三.设备: RISTON干膜贴膜机: 志圣干膜贴膜机:由热辊贴膜机HRL LAMINATIOR+LC 2400清洁器组成 DCM-2650 板面清洁机 四.材料： RISTON干膜 9415，旭化成YQ－40PN，长兴HT－115T、美工刀、已刷板的内层板、已刷板的孔化的线路板。 五.工艺操作： 5.1开机前: 检查排风系统 检查清洁干膜压辊 5.2开机： 启动电源开关(MAIN POWER) 启动电源开关(POWER)和加热器开关(HEATERS) 检查是否有压缩空气 温度调节:按下温度显示按钮,用螺丝刀调节温度调节钮,将温度设置在100度－110度（实际具体需要根据不同品牌的干膜特性设置） 速度调节:按下滚动按钮,按下速度显示键,调节调速旋钮,将滚动速度设置在1.6～2.0M/MIN 5.3贴膜操作： 在贴膜前,首先检查板面情况.(刷板和贴膜最好是连续进行,以防止板面氧化)板下滚动压力把手,给滚筒加压,让干膜空走约45厘米,观察干膜表面是否有皱纹，到消失为止。 调节板子进口位置限位,板距为10MM,将板子小心推入。 用割刀在贴膜机的出板口割断干膜,切割时注意保持板边干膜整齐和光滑。 贴膜后板子必须以垂直方向放在槽板车上，不准重叠放置。 贴膜完毕后,停止滚动键,释放滚筒压力, 然后到清洁机清洁板面，速度设置为30，并每天剥掉一层胶带，贴膜板需放置15分钟才能进行曝光,存放时间不要超过24小时。 5.3.2工艺参数： 贴膜辊温度:100 度－110 度 贴膜机速度:1.6-2.0M/MIN 5.4注意事项: 5.4.1整个贴膜程序必须在暗房中进行。 5.4.2开启干膜箱必须在暗房中进行,干膜必须储在暗房中。 5.4.3不合格的贴膜板需去膜刷板后重新贴膜,并在曝光之前放置15分钟。 5.4.4进入暗房必须穿防尘服,防尘鞋,戴防尘帽。 5.5施工结束后,须认真填写施工票,报废单,返工单。并将干膜的编号填写在施工票的备注栏内。 5.6暗房环境必须控制在:温度18-22度,湿 度 45-55%,通风正常。 每班须检查一次,并填写环境条件记录表,如有偏差立即告知工艺。 六.安全事项： 操作者在工作结束后洗手，身体部位不能接触热压辊。 七.自检： 贴膜后的线路板必须平整、无气泡、分层、起皱等现象。贴膜后板子色泽均匀、无色差。 八.记录表单：施工票、返工单、报废单、环境条件记录表。 第二节 干膜曝光工艺 一.目的:本指导书规定曝光制作工位的工作内容及步骤。 二.范围:本指导书适用于曝光制作工位的工作过程。　 三.设备: RISTON PC-130 曝 光 机 ORC HMW-201B-5K -2 曝 光 机 可曝光的线路板尺寸最大为760*610MM RISTON PC-130曝光机面板操作介绍: 电源开关:用于控制曝光机内部电路以及排气机。 真空表:用于显示曝光机框内的真空度,上表显示上框,下表显示下框。 真空度调节器:用于调节每个曝光框内的真空度。 抽真空度开关:用于启动真空泵,上开关用于控制上框,下开关用于控制下框。 曝光机启动开关:用于启动曝光机电源,上开关用于控制上灯,下开关用于控制下灯。 电源指示开关:用于指示灯电源的通断。 灯启动指示开关:用于指示曝光灯电源的通断。 灯准备指示开关:用于指示曝光灯是否进入准备状态。 灯强度选择开关:用于选择两种不同等强度2000W和5000W。 曝光灯计时器:用于显示上下曝光灯总的曝光时间,不可清零。 曝光计时器:用于记录曝光次数。 曝光控制器: 根据不同的曝光强度和不同框架,自动调节曝光时间,用于显示光通量设定值,而不是曝光时间。 人工曝光定时器:用于设定60秒以内的曝光时间,定时器外环用于设定时间,中间按钮用于启动曝光,曝光时, 顺时针中间按钮则停止曝光。 曝光启动开关:用于启动正常曝光操作。 机内照明开关:用于进行定位照明。 ORC HMW-201B-5K -2曝光机操作说明： 打开主电源： 按屏幕 “CIRCUIT ON”键，此时，冷冻水和冷却风扇运做。这时，屏幕切换到主菜单。 在主菜单选择“PROGRAMMING ”，并设定曝光条件。 设定面板上的曝光条件：光量，真空度。 曝光条件设定完毕后，回到操作屏幕。 打开一个框架，放入板子。 合上框架，按抽真空键。 检查真空度，达到要求后，按框架移动钮。换另一个框。 重复6-8继续操作。 四.材料: 4.1 生产材料 完成贴膜的印制板,及完 成 贴 膜 的 内 层 板