PCBA外观检验标准_(IPC-A-610E_完整)研讨.docVIP

PCBA检验标准  1．目的 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 适用范围 Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 定义 Definition: 3.1标准 【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义 【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。 【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。 【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。 7.2芯片状(Chip)零件的对准度 (组件X方向) 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件 w w 允收状况(Accept Condition) 零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。 (X≦1/2W) X≦1/2W X≦1/2W X≦1/2W　　　　　 X≦1/2W 拒收状况(Reject Condition) 零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。 (X1/2W) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X1/2W　　 X1/2W X≦1/2W　　　　　 X≦1/2W 7.3芯片状(Chip)零件的对准度 (组件Y方向) W W W W 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件 允收状况(Accept Condition) 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。　(Y1 ≧1/4W) 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 ≧5mil) Y2 ≧5mil Y1 ≧1/4W 330 Y1 ＜1/4W Y2 ＜5mil 拒收状况(Reject Condition) 1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25% (MI)。 (Y1＜1/4W) 2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 　 W　 S 允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W ) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离≧5mil。 　　 X≦1/2W S≧5mil 拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W (MI)。(X＞1/2W ) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离＜5mil (0.13mm)(MI)。(S＜5m