无铅焊锡合金之现况与选用.docVIP

「連接器無鉛製程技術引進及推廣小組」 專題系列報導 (二) 2000/5/3 無鉛銲錫合金之現況與選用 檢測部 材料中心 金屬實驗室 §前言 在環保意識抬頭的今日，凡是會污染生態環境及有害人體健康的物質均將被禁止使用，而鉛也是其中之一。目前以歐、美及日本為主體，正積極地修定相關之法令禁止使用含鉛材料。日 本已制定電子產品之回收法令，訂於2001年起開始執行，歐盟WEEE亦預定在公元2004年1月起禁止在電子產品使用含鉛材料，全球並以該時間點作為無鉛化產品之里程碑。目前各相關產業正加快腳步開發和推廣無鉛製程的技術。尤其是電子相關產業上，電子零件接合用之無鉛焊材的開發與實用化,是大家的注目焦點。 §無鉛合金系統的開發現況 目前工業界接受之Sn系無鉛合金系統主要包括錫和銀(Ag)、鉍(Bi)、銅(Cu)、銻(Sb)、或鋅(Zn)，在日本推廣的合金大都以低溫無鉛焊錫為主流，關於高溫領域仍處於開發的階段，而低溫無鉛焊錫其性能到目前尚無法完全取代現行63/37錫鉛共融合金（Eutetic Alloy）優良焊料之廣泛用途。 美國NCMS(National Center for Manufacturing Science)1997研究報告，證實Sn-Ag、Sn-Bi，Sn-Ag-Bi銲錫材料適用於PWB構裝。 Notel公司經一系列合金之研究後，選擇Sn-Cu銲錫，其波銲(wave soldering)和迴焊(reflow soldering)必須在N2中進行，並將其應用在通訊用基板上，經可靠度及電性測試皆可通過規範，並在市場上已經推廣2~3年，尚未發生問題。 美國Shipley Ronal對 Pure Sn、42Sn-58Bi、Sn-3.5Ag、Sn-0.7Cu等零組件之無鉛銲接性進行研究，結果以Sn-Bi、Sn-Ag、Sn-Cu三種合金電鍍之效果較佳。而Sn-Bi之主要缺點為與Sn-Pb銲錫之相容性差；Sn-Ag之缺點是Plating Infeasibility；Sn-Cu至目前為止尚未發現有何缺點。 為了能適用於各式各樣製程條件、用途並解決環境、資源問題，所以新無鉛焊材的開發與實用化為重要課題。無鉛焊材的開發在目前的各研究結果上有不同的見解,不過須從電子工業製品的技術革新及整合、生產系統的改良等和合金本身的特性加以徹底研究考察,才能最有效率的達成目標。 §無鉛合金的實用化重點 傳統的錫鉛合金於過去具有高效率使用及可靠性的歷史。錫和鉛容易獲得、價格合理穩定，而且錫鉛合金可因濃度變化而造成不同熔點銲錫，此特性使其成為唯一合適的銲材，而被使用在要求不同銲錫熔點的單一元件製造及組裝業。 為使無鉛合金實用化，因此在無鉛製程的轉換時，必須在商業上和技術上的謹慎地考量。 基於商業上的考量選擇可替代錫鉛銲錫材料的因素包括有價格、可供應性、毒性、可製造性、廢水及廢料處理及回收利用性。 基於技術上的考量因素包括無鉛銲錫被要求的物性、不同合金在製程中的相容性(compatibility)及可靠性(reliability)、界面接合特性、印刷性(printability)、迴焊性(reflow soldering performance)、氧化物的抑制、壽命耐久度(shelf life)及耐疲勞性(fatigue)等必須列入各樣條件綜合檢討。 此外，任何替代錫鉛之銲材，必須能做成棒狀以使用於波銲製程，形成粉末狀以製作如錫膏用於SMT製程及可擠出不同直徑的銲線，可以廣泛使用於不同製程。 §無鉛合金的特性與評估 為求無鉛焊材早日實用化,必先評估其特性，本文彙整現階段無鉛合金已發表的文獻，介紹較廣為使用之無鉛銲錫Pure Sn、Sn-Bi、Sn-Ag、Sn-Cu和錫鉛合金的製程差異，作為合金開發參考指標。 選用錫系合金製程之實用性，如下表一。針對63Sn-37Pb與無鉛焊材，如Pure Sn、42Sn-58Bi、96.5Sn-3.5Ag和99.3Sn-0.7Cu等合金，將其特性列表比較。相對於63Sn-37Pb而言，Pure Sn和99.3Sn-0.7Cu熔點約上升40~50℃，其它特性相近；42Sn-58Bi熔點偏低，電阻偏高，可供應性低；96.5Sn-3.5Ag伸長率偏高，價格昂貴。 表一 選用錫系合金製程的實用性 共熔合金63Sn-37PbPure Sn42Sn-58Bi96.5Sn-3.5Ag99.3Sn-0.7Cu熔點183°C232°C138°C221°C227°C電阻 μohm-cm14.9911.534.4812.3111.67伸長率28~30%30%20%73%30%毒