可靠度测试规范精编.doc

可 靠 度 測 試 規 範 Reliability Test Specification編號 No.WI7308修訂日期 Amendment Date版本 VersionV.01頁次 Page1發行日期 Release Date04.11.12可 靠 度 測 試 項 目 目 錄NOEvaluation Test Items 評價項目1Temperature Distribution 　　　　　　　　溫度分布2Component Temperature Rise 　　　　　　　　元件溫度上昇3Parts Derating 　　　　　　　　　　　　　 元件餘裕度 4Thermal Runaway 　　　　　　　　　　　　　熱暴走5High Temperature Short Circuit 　　　　　　高溫短路6Life of Electrolytic Capacitor 　　　　　　電解電容算出壽命7Noise Immunity 　　　　　　　　　　　　　　雜訊免疫能力8Electro Static Discharge 　　　　　　　　　靜電氣9Lightning Surge 　　　　　　　　　　　　　 雷擊10Input ON/OFF At High Temperature 　　　　　高溫輸入ON/OFF11Low Temperature Operation 　　　　　　　　 低溫動作確認12Dynamic Source Effect　　　　　　　　　　　動態輸入變動13Fan Abnormal Operation FAN FAN異常動作14Vibration 振動15Shock 衝擊16Abnormal Ripple 異常漣波確認17High Temperature Test 高溫測試18Low Temperature Test 低溫測試19Temperature /humidity Test 溫溼度循環測試20Strife Test 壓力測試21PLD Test 輸入瞬斷測試常溫、常濕：定義濕溫度５℃～３５℃，相對溼度　４５﹪～８５﹪ＲＨ可 靠 度 測 試 規 範 Reliability Test Specification編號 No.WI7308修訂日期 Amendment Date版本 VersionV.01頁次 Page 2發行日期 Release Date04.11.12INPUT SOURCE 待測物 負載 短路用 治具 溫度 記錄器 1. Temperature distribution 溫度分布： 目的：確保待測物之可靠度；確認各元件均在溫度規格範圍內使用及有無元件異常 溫度上升。 1.2 適用：所有機種適用。 1.3 測試條件： a.輸入電壓：規格範圍之最小、最大值。(AC 115V/230V→AC 90V/265V) b.負 載：100% (最小0%、最大,100%)。 c.輸出電壓：額定。 d.周圍溫度：常溫。 e.接線圖： 1.4測試方法: 輸入電壓加入後，穩定狀況下，測元件表面及銲接點之溫度分佈。 參考「溫度Derating 率」。 量測之溫度與溫度Derating率比較，確認有無異常發熱元件，參考「溫度 Derating 率」。  可 靠 度 測 試 規 範 Reliability Test Specification編號 No.WI7308修訂日期 Amendment Date版本 VersionV.01頁次 Page 3發行日期 Release Date04.11