铝合金微弧氧化预案.pptVIP

铝合金微弧氧化技术;一、微弧氧化的简介 二、铝合金微弧氧化膜 三、微弧氧化电解液体系 四、影响因素 五、与其他氧化方式对比 六、应用;一、微弧氧化的简介; ;2、微弧氧化的特点 ?大幅度提高材料的表面硬度，显微硬度在1000-2000HV，最 高可达3000HV； ?良好的耐磨损性能； ?良好的耐热性和耐蚀性； ?良好的绝缘性能，电阻可达100MΩ； ?溶液为环保型，符合环保排放要求； ?工艺稳定可靠，设备简单； ?反应在常温下进行，操作方便，易于掌控； ?基体原位生长陶瓷膜，结合牢固，陶瓷膜致密均匀。;微弧氧化过程： 第一阶段：阳极氧化阶段。 微弧氧化初期，金属光泽逐渐消失，材料表面有气泡产生，工件表面生成一层很薄且多孔的绝缘膜。 第二阶段：火花放电阶段。随着电压升高氧化膜被击穿，铝合金表面出现移动的密集小火花。 第三阶段：微弧放电阶段。随着电压和膜层的增加，铝合金表面的弧光逐渐变红变多，随着时间的延长，如保持恒压弧光会逐渐减少直至消失。 第四阶段：弧光放电阶段。出现少数大的红色斑点，且斑点不移动，停在某一固定位置连续放电，并伴有尖锐的爆鸣声。此阶段对膜层破坏较大，应避免。;3、工艺流程 ;二、铝合金微弧氧化膜;;2、膜层相组成 铝合金氧化膜结构为α-Al2O3、γ-Al2O3和一定量的复合烧结相。从外表面到膜内部，α-Al2O3体积分数逐渐增加， γ-Al2O3相体积分数逐渐减少。 ;三、微弧氧化电解液体系;四、影响因素; ☆氧化电压 1)低压生成的膜孔径小、孔数多，高压使膜孔径大，孔数少，但成膜速度快。 2)电压过低，成膜速度小，膜层薄，颜色浅，硬度低。电压过高，易出现膜层局部击穿，对膜耐蚀性不利。 ☆溶液温度 1)温度低时，氧化膜的生长速度较快，膜致密，性能较佳，但温度过低，氧化作用较弱，膜厚和硬度的数值都较低 2)温度过高，碱性电解液对氧化膜的溶解作用增强，致使膜 厚与硬度显著下降，且溶液易飞溅，膜层也易被局部烧焦 或击穿。 ;☆电源频率 1)高频时，膜生长速率高。 2)高频下孔径小且分布均匀，整个表面比较平整、致密。低频下微孔孔隙大而深，且???样极易被烧损。 ☆占空比 1）恒电压方式下，增大占空比，氧化膜的生长速率增大，氧化膜表面逐渐变得粗糙；恒电流方式下，占空比对氧化膜的生长速率和表面质量的影响不显著。 2）在高频下，占空比越大，陶瓷层表面粗糙度越大；占空 比越小，陶瓷层表面粗糙度越小。 ;☆pH值 酸碱度过大或过小，溶解速度加快，氧化膜生长速度都会减慢。 ☆溶液浓度 溶液浓度对膜的成膜速率、表面颜色、粗糙度都有影响。 ☆溶液电导率 溶液电导率影响微弧氧化膜的生长速度和致密度。 ;五、与其他氧化方式对比;六、应用; 谢谢！