集成电路设计研讨.ppt

集成电路设计基础;*;本课程简介; 芯片，现代社会的基石 ;集成电路;集成电路芯片显微照片;各种封装好的集成电路;晶体管的发明;获得1956年Nobel物理奖;集成电路的发明;集成电路的发明;第一块单片集成电路;集成电路中几个重要的参数;现代集成电路发展的特点：;集成电路的发展 ;集成电路的发展;IC在各个发展阶段的主要特征数据 ;摩尔定律（Moore’s Law）;Intel公司CPU发展;Intel公司CPU发展;Intel 公司第一代CPU—4004;Intel 公司CPU—386TM;Intel 公司最新一代CPU—Pentium? 4;摩尔定律还能维持多久？;器件结构类型 集成度 使用的基片材料 电路的功能 应用领域;一、按器件结构类型分类;集成度：每块集成电路芯片中包含的元器件数目;单片集成电路 是指电路中所有的元器件都制作在同一块半导体基片上的集成 电路。在半导体集成电路中最常用的半导体材料是硅，除此之 外还有GaAs等。 混合集成电路 1.厚膜集成电路 用丝网漏印、高温烧结成膜、等离子喷涂等厚膜技术将组 成电路的电子元器件以膜的形式制作在绝缘基片上所构成 的集成电路 2.薄膜集成电路 用真空蒸发、溅射、光刻为基本工艺的薄膜技术; 数字集成电路(Digital IC)： 是指处理数字信号的集成电路，即采用二进制方式进行数字计算和逻辑